H3BXG-10112-R4 Hirose Electric Co Ltd
H3BXG-10112-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
H3BXG-10112-R4는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 데이터 및 전력 전송에서 안정성과 내구성을 동시에 요구하는 응용 분야를 겨냥하고 있다. 고빈도 신호 전송에 적합한 저손실 특성과 콤팩트한 폼팩터, 반복 결합을 견디는 기계적 강도를 갖추어 산업용 기기, 휴대형 단말기, 임베디드 시스템 등 공간 제약과 성능 요구가 높은 설계에 이상적이다. 환경 저항성 또한 우수해 진동, 온도 변화, 습기에 노출되는 조건에서도 일관된 성능을 제공한다.
주요 특징 및 설계 장점
- 고신호 무결성: H3BXG-10112-R4는 저손실 전송 경로로 설계되어 고속 신호 환경에서도 신호 왜곡과 감쇠를 최소화한다. 설계 단계에서 임피던스 제어와 접촉 저항 감소가 고려되어 데이터 무결성이 중요한 애플리케이션에 적합하다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 보드 레이아웃의 자유도를 높여 공간 제약이 있는 휴대형 장치나 모듈형 시스템의 미니어처화에 유리하다. 플러그 앤 플레이식 통합이 용이해 설계 반복 시간을 단축시킨다.
- 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결과 분리가 많은 환경에서 접점의 마모를 줄이는 내구성 있는 구조를 채택했다. 높은 결합 사이클을 견딜 수 있어 유지보수 비용을 절감할 수 있다.
- 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 기계적 구성이 가능하여 설계 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트를 구현하기 쉽다.
- 환경 신뢰성: 진동, 고저온, 습도 조건에서도 성능 저하를 막는 재료 선택과 디자인으로 현장 신뢰성을 확보했다.
경쟁 우위와 적용 사례
H3BXG-10112-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 대한 내구성에서 우위를 보인다. 또한 다양한 기계적 배치 옵션으로 설계자들이 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있게 돕는다. 그 결과 웨어러블 디바이스, 소형 통신 모듈, 자동차 전장 계통, 산업용 제어 장비 등에서 공간 절약과 신뢰성 확보가 동시에 요구되는 설계에 채택되기 쉽다.
공급 및 서비스 (ICHOME)
ICHOME은 H3BXG-10112-R4를 포함한 히로세 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 절차를 통해 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 정책과 신속한 납기, 전문 기술 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 유지와 설계 리스크 완화, 제품 출시 일정 단축을 지원한다.
결론
Hirose H3BXG-10112-R4는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 우수한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 경쟁력 있는 성능은 설계자들이 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 통합 과정을 단순화하도록 도와준다. ICHOME의 정품 공급과 지원을 통해 H3BXG-10112-R4는 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족시키는 실용적인 선택이 된다.
