H3BXG-10112-V2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXG-10112-V2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리-크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BXG-10112-V2는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 작은 설치 공간, 기계적 강도를 모두 만족시키도록 설계된 제품입니다. 높은 결합·분리 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 설계 최적화로 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하면서도 소형 보드에 손쉽게 통합할 수 있어 임베디드 시스템과 휴대형 장치에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 간섭과 감쇠를 줄여 고속 데이터 전송에 적합합니다. 라우팅 제약이 큰 보드에서도 깨끗한 신호 품질을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터와 리드 배치는 장치의 크기를 줄이고 공간 효율을 높입니다. 소형 전자기기 및 모듈식 설계에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성을 갖추어 서비스 및 유지보수 빈도가 높은 응용에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수에 따라 맞춤형 인터커넥션 구성이 가능하여 설계 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 다양한 환경 스트레스 조건에서 안정적으로 작동하도록 재료와 구조가 검증되어 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
H3BXG-10112-V2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 우선 소형 풋프린트와 우수한 신호 성능이 결합되어 동일한 공간에서 더 높은 전기적 성능을 구현할 수 있습니다. 또한 내구성이 향상되어 반복적인 연결 작업이 많은 산업용 장비나 프로토타입 단계에서의 신뢰도를 높여줍니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 배치와 기계 통합 측면에서 폭넓은 선택지를 줍니다. 이를 통해 보드 면적을 절감하고, 신호 품질을 개선하며, 물리적 통합 과정을 단순화할 수 있습니다.

실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈, 임베디드 컨트롤러, 휴대형 의료기기 및 생산 장비의 내부 배선 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 요구되는 분야가 있습니다. 고속 데이터 라인이나 전력 라우팅이 혼재된 설계에서도 H3BXG-10112-V2의 균형 잡힌 특성은 설계 리스크를 낮춥니다.

결론
Hirose H3BXG-10112-V2는 고성능, 기계적 강인성, 그리고 소형화를 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이러한 특성은 현대 전자기기의 엄격한 성능 요구와 제한된 공간 조건을 만족시키는 데 유리합니다. ICHOME에서는 H3BXG-10112-V2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급합니다. 신뢰할 수 있는 부품 조달과 기술 지원을 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다.