H3BXT-10102-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BXT-10102-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3BXT-10102-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션으로, 공간 제약이 심한 모듈형 시스템에서 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 고교차(매팅) 사이클을 견디는 구조와 온도·습도·진동에 대한 우수한 내성을 바탕으로 산업용, 통신, 휴대형 장치의 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 또한 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키며, 소형 폼팩터가 보드 미니어처라이제이션을 용이하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 최적화된 도체 구성과 접촉 설계로 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 링크와 전력 전달 시 성능 열화를 줄입니다. EMI 민감도가 높은 회로에서도 안정적인 전송을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 컴팩트한 하우징으로 PCB 레이아웃 상의 공간 절약을 지원하며, 모듈형 설계나 임베디드 장치의 미세화에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈부착이 필요한 애플리케이션을 고려해 높은 매팅 사이클을 보장하는 소재와 구조를 채택했습니다. 접촉부의 내마모성과 전체 어셈블리의 강성이 설계 신뢰성을 높입니다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공해 시스템 설계자가 전기적·기계적 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있습니다. 설치 간소화와 유지보수 효율성도 개선됩니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고·저온, 습기 등에 대한 내구성 테스트를 통해 산업 표준 수준의 환경 저항성을 확보하여 장기간 안정 동작을 지원합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
H3BXT-10102-B4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 가집니다. 먼저 더 작은 풋프린트로 PCB 면적을 줄일 수 있어 전체 시스템의 소형화에 직접 기여합니다. 둘째, 신호 성능 측면에서의 우수성은 고속 통신 회로나 정밀 센서 인터페이스에서의 신뢰성을 향상시키며, 케이블 길이나 레이아웃 제약으로 인한 신호 열화를 완화합니다. 셋째, 반복 결합에 강한 기계적 설계는 유지보수 빈도가 높은 산업 환경에서 총소유비용(TCO)을 낮추는 효과가 있습니다. 마지막으로 광범위한 물리적 구성 옵션은 설계 자유도를 높여 시스템 통합 시간을 단축시키고 기계적 제약을 간단히 해결할 수 있게 합니다.

결론
Hirose H3BXT-10102-B4는 고성능 전기적 특성, 견고한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자가 보드 소형화, 신호 품질 향상, 반복적 접속 신뢰성 확보라는 세 가지 목표를 동시에 달성하도록 돕습니다. ICHOME은 H3BXT-10102-B4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기와 전문 지원으로 공급합니다. 안정된 부품 수급과 설계 리스크 감소, 제품 출시 가속화를 원한다면 ICHOME의 공급망 서비스를 통해 프로젝트 일정을 보다 확실하게 관리할 수 있습니다.