H3BXT-10102-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10102-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BXT-10102-L2는 프리크림프(pre-crimped) 리드와 점퍼 와이어의 장점을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 심한 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 응용에 맞춰 설계되어, 높은 접속 주기와 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 고속 신호 또는 전력 전달이 필요한 회로 설계에서 소형화와 성능을 동시에 추구하는 엔지니어들에게 매력적인 선택지다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 환경에서도 안정된 전기적 성능을 보장한다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최적화로 노이즈 영향을 줄였다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단면과 최적화된 레이아웃으로 모바일, 임베디드 및 웨어러블 기기 등 공간이 제한된 설계에 용이하다. 보드 실장 면적을 줄이면서도 연결 신뢰도를 유지한다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 결합(마이그레이션) 사이클에 강한 구조로 여러 번의 탈착이 필요한 테스트 환경이나 모듈러 설계에 적합하다. 소재와 금속 접촉부의 내구성으로 장기 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 옵션을 통해 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 시스템 통합 시 기계적·전기적 요구사항에 맞춰 유연하게 적용할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 설계되어 산업용, 자동차용 또는 군용 레벨의 요구사항을 충족할 수 있다.

경쟁 우위
Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BXT-10102-L2는 다음과 같은 장점을 갖는다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적 절감과 전기적 최적화를 동시에 달성한다.
• 반복적인 접합이 많은 애플리케이션에서도 장기간 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 유지보수 빈도와 교체 비용을 낮춘다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션 제공으로 설계 초기 단계에서 통합 난이도를 줄이고, 다양한 폼팩터에 손쉽게 적응할 수 있다.
  이러한 경쟁 우위는 설계자들이 제품 크기를 줄이면서도 성능과 신뢰성을 개선하고, 기계적 통합 작업을 간소화하는 데 직접적인 도움이 된다.

결론 및 ICHOME 지원
Hirose H3BXT-10102-L2는 고성능, 기계적 견고성, 소형화된 디자인을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 통신과 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기에서 설계 목표를 충족시키는 데 적합하다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 일정을 앞당기는 데 ICHOME의 서비스가 실질적인 도움을 줄 수 있다.