H3BXT-10102-Y2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10102-Y2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

도입
Hirose의 H3BXT-10102-Y2는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리크림프 리드 솔루션으로, 좁은 공간에서의 안정적 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자기기 설계에 최적화되어 있다. 높은 mating cycle과 환경 내성 설계 덕분에 반복 연결이 필요한 모듈형 제품이나 산업용 장비에서도 장기간 안정적인 동작을 보장한다. 이 글에서는 H3BXT-10102-Y2의 핵심 장점과 경쟁 우위, 그리고 실제 설계 적용 관점을 간결하게 정리한다.

주요 특징
H3BXT-10102-Y2는 신호 품질과 물리적 통합성 사이의 균형을 고려해 설계되었다. 저손실 구조는 고속 신호 전송이나 전력 전달 모두에서 우수한 전기적 성능을 제공하며, 좁은 피치와 컴팩트한 폼팩터는 모바일 기기나 임베디드 보드의 소형화에 도움을 준다. 또한 견고한 하우징과 강화된 접촉부는 수천 회의 착탈에도 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 현장에서의 유지보수 빈도가 높은 장비에 적합하다. 다양한 피치, 방향, 핀 수의 선택 옵션은 제조사가 시스템 레이아웃에 따라 유연하게 구성할 수 있게 해준다. 진동, 온도 변화, 습도 등 환경적 스트레스에 대한 저항성도 확보되어 극한 환경에서도 성능 저하를 최소화한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 H3BXT-10102-Y2는 보다 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합한 점이 두드러진다. 반복되는 착탈이 많은 애플리케이션에서는 내구성 측면에서 우위를 보이며, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 데 실질적인 이점을 제공한다. 결과적으로 소형화된 휴대용 기기, 임베디드 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 차량용 전장 장치 등에서 보드 레이아웃 최적화와 신뢰성 향상을 동시에 도모할 수 있다.

설계 통합 팁
H3BXT-10102-Y2를 설계에 반영할 때는 커넥터의 피치와 방향 옵션을 프로젝트 초기 단계에서 결정해 보드 레이아웃을 간소화하는 것이 유리하다. 신호 무결성을 극대화하려면 임피던스 매칭과 전력 경로 분리를 고려한 트레이스 레이아웃이 필요하다. 또한 반복적인 착탈 환경에서는 적절한 스트레인 릴리프와 고정 지점을 확보해 물리적 스트레스를 분산시키면 커넥터 수명을 연장할 수 있다.

결론
Hirose H3BXT-10102-Y2는 고성능 신호 전달, 소형화된 폼팩터, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 다양하고 유연한 구성 옵션으로 설계 자유도를 높여주며, 반복 착탈과 가혹 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원으로 공급하여 제조사의 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.