H3BXT-10103-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10103-B8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로 구현하는 고성능 인터커넥트 솔루션

소개
H3BXT-10103-B8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre‑Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 강력한 기계적 내구성을 목표로 한다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항 특성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 있는 설계에 적합하도록 최적화된 구조를 제공한다. 고속 신호 및 전력 전송 요구를 충족시키는 동시에 통합 편의성을 높여 설계 시간을 단축한다.

제품 개요
H3BXT-10103-B8는 소형 폼팩터에 저손실 신호 경로를 채용하여 신호 무결성을 확보한 프리크림프 리드 제품이다. 다층 PCB와 휴대형, 임베디드 시스템 등 제한된 공간에서의 통합을 염두에 둔 설계로, 다양한 피치와 핀 카운트, 방향 옵션을 통해 시스템 설계 유연성을 높인다. 또한 기계적 반복 삽입·제거에 견디는 구조로 커넥터 수명이 길어 유지보수 비용을 줄인다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 재료와 최적화된 도선 경로로 고속 데이터 전송 시에도 신호 감쇠를 최소화한다.
• 소형 폼팩터: 패키지 밀도가 높은 보드에서도 공간을 절약해 기기 소형화에 기여한다.
• 강한 기계적 내구성: 반복적인 체결이 필요한 애플리케이션에도 견디는 설계로 긴 사용 수명을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 요구에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 열악한 조건에서도 안정적으로 작동하도록 소재와 구조가 설계되었다.
• 전력 및 신호 통합: 동일한 솔루션으로 고속 신호와 소규모 전력 전달을 모두 지원할 수 있어 배선 단순화에 유리하다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXT-10103-B8는 다음과 같은 경쟁 우위를 가진다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: PCB 면적을 줄이면서 고주파 특성에서도 우수한 전송 성능을 제공해 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 실현한다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 커넥터 수명이 길어 유지보수 주기가 늘어나고 시스템 신뢰성이 향상된다.
• 폭넓은 기계적 구성 가능성: 설계자에게 다양한 피치·핀수·방향 선택지를 제공해 기계적 통합을 단순화한다.
  이러한 장점들은 설계자가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 빠르게 진행하도록 돕는다.

결론
Hirose H3BXT-10103-B8는 고성능, 기계적 강성, 소형화를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 까다로운 환경과 공간 제약을 가진 현대 전자기기 설계에서 요구되는 성능을 충족시키며, 다양한 구성 옵션으로 설계 자유도를 높인다. ICHOME은 H3BXT-10103-B8을 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 기술 지원으로 공급한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 축소, 출시 기간 단축을 기대할 수 있다.