H3BXT-10104-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXT-10104-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXT-10104-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 이 제품은 안전한 신호 전달, 소형화에 적합한 통합성, 그리고 반복적인 결합에서도 견딜 수 있는 기계적 강도를 제공하도록 최적화되어 있다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 회로 설계에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서 안정적인 성능을 제공한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 포터블 디바이스나 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하고 보드 소형화를 촉진한다.
• 기계적 내구성: 반복 결합에 강한 구조로 설계되어 다회 수명 테스트에서 우수한 결과를 보여준다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 시스템 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아 산업용 및 차량용 등 가혹 환경에 적용하기 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
H3BXT-10104-B4는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 것이 강점이다. 또한 반복적인 결합·탈착이 잦은 설계에서 우수한 내구성을 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 높인다. 이로 인해 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하면서 기계적 통합을 단순화할 수 있다. 적용 분야로는 모바일 기기 내부 인터커넥션, 임베디드 컴퓨팅 모듈, 산업용 제어기, 자동차 전장 시스템, 통신 장비의 고밀도 커넥터 인터페이스 등이 있다.

설계 통합 팁
설계 단계에서 H3BXT-10104-B4의 콤팩트한 특징을 활용하려면 레이아웃 초기부터 풋프린트와 히트/전력 경로를 함께 고려해 공간을 절약하는 것이 유리하다. 고속 신호 경로에서는 임피던스 매칭과 차폐 요구사항을 검토하고, 다중 결합 사이클을 고려한 기계적 지지나 고정 구조를 채택하면 신뢰성을 더욱 높일 수 있다.

공급 및 지원 (ICHOME)
ICHOME은 H3BXT-10104-B4를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 앞당길 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose H3BXT-10104-B4는 고신호 무결성, 소형화 설계, 반복 결합에 강한 기계적 강도와 다양한 구성 선택지를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 보드 크기와 설계 복잡도를 줄이면서 전기적 성능과 내구성을 확보할 수 있다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 현장 적용과 양산 전환을 원활하게 만들어준다.