H3BXT-10104-G8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10104-G8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BXT-10104-G8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품으로, 신호 전송의 안정성, 소형 보드 통합성, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 제작되었다. 높은 탈착 반복수와 우수한 환경 저항성을 통해 가혹한 조건에서도 일관된 성능을 제공하며, 제한된 공간에서 고속 신호 또는 파워 전송 요구를 만족시키는 최적화된 구조를 갖추고 있다. 설계 단계에서부터 조립까지 전반적인 효율을 높여주는 솔루션으로 다양한 전자 기기 설계자에게 유리하다.

주요 특징 및 설계 이점
H3BXT-10104-G8는 신호 무결성, 기계적 신뢰성, 그리고 유연한 구성 옵션을 핵심으로 한다. 저손실 설계는 고속 신호 전송 시 왜곡과 손실을 최소화하여 통신 품질을 보장한다. 소형 폼팩터는 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니aturization을 촉진하며 보드 레이아웃의 자유도를 높인다. 견고한 기계 구조는 다수의 탈착이 반복되는 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지하도록 도와준다.

또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 제공하므로 제품 요구사항에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다. 환경 저항성 측면에서는 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 연결을 유지하며, 사전 크림프된 리드(pre-crimped leads)는 조립 공정의 오류를 줄이고 자동화 라인에 바로 투입할 수 있어 제조 효율을 향상시킨다. 이러한 요소들은 설계 리스크를 낮추고 테스트·인증 단계를 원활하게 한다.

경쟁 우위와 실제 응용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BXT-10104-G8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 대한 높은 내구성을 내세운다. 물리적 공간 절약은 제품 크기 축소로 직결되며, 신호 품질 개선은 고속 데이터 링크나 민감한 센서 인터페이스에서 특히 큰 가치를 제공한다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 요구를 보다 자유롭게 맞추도록 돕는다.

실제 적용 사례로는 소형 소비자 가전, 휴대용 의료기기, 산업용 제어 장비, 네트워킹 모듈 및 고밀도 임베디드 보드 등을 들 수 있다. 파워 전송과 데이터 전송이 동시에 요구되는 환경, 빠른 서비스 교체가 필요한 모듈형 시스템, 혹은 진동·온도 스트레스가 큰 산업 현장에서도 H3BXT-10104-G8의 장점이 두드러진다. 또한 사전 크림프된 형태는 현장 조립 시간과 품질 변동을 줄여 제조 비용 절감에 기여한다.

결론
Hirose H3BXT-10104-G8는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 그리고 반복 결합에 강한 기계적 신뢰성을 동시에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계 유연성, 환경 저항성, 생산 효율성 측면에서 엔지니어에게 실용적인 이점을 제공하며, 까다로운 전자 제품 요구사항을 충족시킨다. ICHOME은 H3BXT-10104-G8을 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 공급을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.