H3BXT-10105-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10105-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3BXT-10105-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프(사전 압착) 리드를 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 저손실 전송 특성과 견고한 기계적 설계를 바탕으로 공간 제약이 심한 보드 설계에서 안정적인 신호 전달과 반복 결합 환경을 지원하도록 고안되었다. 고 주파수 신호나 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기에 적합하며, 환경적 스트레스에 대한 내성이 뛰어나 다양한 산업 적용에 대응한다.

핵심 특성

• 고신호 무결성: 선로 설계와 접촉 구조 최적화로 손실을 최소화하여 저왜곡 전송을 지원한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 센서신호에서 성능 저하를 억제한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 단자 및 케이블 레이아웃으로 모바일 기기, 임베디드 모듈, 의료 기기 등 소형화가 필수적인 설계에 유리하다.
• 견고한 기계적 특성: 반복 결합·탈결합이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 설계되어 마운팅 안정성과 수명 면에서 강점을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계자에게 맞춤형 인터페이스 구현이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 접촉 신뢰성을 보장하는 구조적 및 재료적 대책을 갖추고 있다.

경쟁 우위와 실무 적용
H3BXT-10105-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 공간 효율성과 신호 성능에서 경쟁 우위를 갖는다. 특히 보드 면적을 줄이려는 설계 환경에서 소형화된 단자 배열은 시스템 전체의 치수 최적화에 기여한다. 또한 반복 결합 특성이 우수해 유지보수 빈도가 높은 산업용 장비나 모듈 교체가 잦은 개발 단계에서 설계 리스크를 낮춘다.

실무 적용 사례로는 휴대형 통신 장비의 내부 배선, 고밀도 임베디드 보드의 모듈 연결, 산업용 I/O 모듈의 전원 및 신호 라인 통합 등이 있다. 설계 초기 단계에서 H3BXT-10105-S8의 구성 옵션을 고려하면 커넥터 선택과 배선 경로를 단순화하여 제품 개발 주기를 단축할 수 있다.

설계 팁

• 신호 무결성 요구가 높은 라인에는 임피던스 관리와 케이블 길이 최소화를 병행하면 성능 개선 효과가 크다.
• 기계적 응력이 큰 위치에는 스트레인 릴리프와 고정 구조를 추가해 수명을 연장한다.
• 다양한 핀 구성 중 최적의 조합을 선택해 보드 레이아웃 복잡도를 낮추는 것이 비용 절감에 도움이 된다.

결론
Hirose H3BXT-10105-S8는 고성능 신호 전달, 소형화된 설계, 반복 결합에 강한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화를 기대할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사가 안정적인 부품 공급망을 유지하고 제품 출시를 가속화하도록 돕는다.