H3BXT-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd

H3BXT-10106-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BXT-10106-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

제품 소개
Hirose의 H3BXT-10106-R8은 프리크림프(pre-crimped) 타입의 점퍼 와이어로, 신호 전달 안정성과 기계적 내구성을 동시에 추구하는 설계가 특징이다. 소형화된 폼팩터와 낮은 손실 특성으로 고속 신호 및 전원 전달 환경에서 우수한 성능을 발휘하며, 반복 결합(매칭) 회수와 환경적 스트레스(진동·온도·습도)에 대한 저항성을 확보해 까다로운 산업·임베디드 응용에 적합하다. 보드 공간이 제한된 제품 설계에서 통합 난이도를 낮추고 전기적 성능을 유지하면서 기계적 통합을 간소화하는 솔루션을 제공한다.

핵심 특징 및 경쟁 우위

  • 고신호 무결성: 설계 단계에서 손실을 최소화한 도체/절연 구조로 데이터 무결성이 요구되는 애플리케이션에 적합하다. 고속 인터페이스 환경에서도 에러율을 낮추는 역할을 한다.
  • 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 모바일·웨어러블·임베디드 기기에서 PCB 레이아웃 최적화를 가능하게 하고, 전체 시스템의 소형화에 기여한다.
  • 견고한 기계적 설계: 높은 매칭 사이클을 견딜 수 있는 구조로 반복적인 탈착이 빈번한 상황에서도 신뢰도를 유지한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 옵션으로 설계 자유도를 높여 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 적용이 가능하다.
  • 환경 신뢰성: 진동·온도·습도 등 악조건에서도 성능 저하가 적어 산업·자동차·통신 장비 등에서의 사용을 고려한 내구성을 제공한다.

Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 H3BXT-10106-R8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성, 그리고 폭넓은 기계적 구성 옵션을 결합해 설계자의 공간 절감과 전기적 성능 향상, 통합 작업 간소화를 돕는다. 결과적으로 보드 크기 감소, 신호 품질 향상, 기계적 통합 시간 단축이라는 실무적 이점을 얻을 수 있다.

적용 사례와 공급 지원
H3BXT-10106-R8는 소형 통신 모듈, 임베디드 컨트롤러 보드, 산업용 계측기, 국방·항공 전자장치 등 다양한 분야에 적합하다. 특히 공간 제약이 크고 신뢰성이 최우선인 프로젝트에서 선택되는 경향이 있다. ICHOME을 통한 공급은 정품 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원을 포함한다. 공급망 안정성이 필요한 제조사에게는 설계 리스크를 낮추고 출시 일정을 앞당기는 실무적 이득을 제공한다.

결론
Hirose H3BXT-10106-R8은 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 높은 기계적 내구성, 그리고 다양한 구성 옵션을 통해 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족한다. 특히 반복적인 결합과 까다로운 환경 조건에서도 신뢰할 수 있는 연결을 제공하며, ICHOME의 검증된 공급 체인을 통해 안정적으로 확보할 수 있다. 설계자가 보드 소형화와 성능 최적화를 동시에 달성하려는 프로젝트에 적합한 선택지다.

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