H3BXT-10108-S6 Hirose Electric Co Ltd
H3BXT-10108-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿
제품 개요
H3BXT-10108-S6는 히로세(Hirose)가 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 모두 요구하는 현대 전자장비에 최적화되어 있다. 소형 폼팩터와 견고한 기계적 구조를 결합하여 제한된 보드 공간에서도 안정적인 인터커넥트를 제공하며, 높은 마운팅 사이클과 우수한 환경 내구성으로 까다로운 현장 조건에서도 성능을 유지한다. 설계 단계에서부터 통합성을 고려한 최적화된 치수와 다양한 구성 옵션은 엔지니어가 설계 반복을 줄이고 양산 전환을 가속화하는 데 도움을 준다.
핵심 기능 및 설계 이점
- 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접속 설계로 신호 열화를 최소화하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 신호 간섭과 반사 등을 고려한 접점 설계는 시스템 전체의 전기적 성능을 향상시킨다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 바디와 정밀한 핀 배열은 웨어러블, 모바일, 임베디드 장치 같은 공간 제약형 애플리케이션에 이상적이다. 보드 레이아웃 최적화를 통해 PCB 면적을 절감하고 제품의 전체 크기 축소에 기여한다.
- 강력한 기계적 내구성: 반복 결합 및 분리 과정에서 발생하는 마모를 견디도록 설계되어 높은 마이트 사이클 요구사항을 충족한다. 진동, 충격, 온습도 변동 등 열악한 환경에서도 접촉 신뢰도를 유지한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 자유도를 높여 여러 시스템 요구에 맞게 선택할 수 있다. 사전 크림프 처리된 리드로 설치 시간을 단축하고 조립 품질을 표준화할 수 있다.
- 환경 신뢰성: 온도·습도·진동 환경에서의 성능 검증을 통해 장기간 사용 시에도 연결 신뢰도를 보장한다. 코팅 및 소재 선택으로 부식과 열화 저항성을 확보했다.
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BXT-10108-S6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 대한 높은 내구성을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계 유연성을 확대하여 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있다. 결과적으로 제품 설계자는 비용과 성능, 조립 효율성 사이에서 균형 잡힌 선택을 할 수 있다.
결론
Hirose H3BXT-10108-S6는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 소형화된 설계를 통합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 복잡한 전자 제품의 설계 요구사항을 충족시키며, 제품 신뢰성과 양산성을 동시에 끌어올린다. ICHOME은 정품 히로세 부품(H3BXT-10108-S6 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송 및 전문 지원으로 제공한다. 이는 제조사가 부품 리스크를 줄이고 개발 일정 단축을 달성하는 데 실질적 이점을 제공한다.
