H3BXT-10108-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BXT-10108-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BXT-10108-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션으로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 통합을 모두 충족시킨다. 높은 접탈착 주기(mating cycles)와 우수한 환경 내구성으로 까다로운 산업용·임베디드 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 균형 있게 만족시킨다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 통합이 쉬운 최적화된 구조로 설계되어 소형화·고성능 설계에 적합하다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 반사 저감을 목표로 하며, 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전달을 지원한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대용 기기나 좁은 공간의 임베디드 시스템에서 보드 면적을 절약할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 접탈착이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 확보하도록 강한 구조와 재료를 적용했다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 환경에서도 성능을 유지하도록 테스트된 재료 및 공법을 사용한다.

경쟁 우위와 설계 장점
H3BXT-10108-V8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 장점을 제시한다. 먼저 풋프린트가 작아 PCB 설계 시 공간 절감 효과가 크며, 그만큼 시스템 소형화와 무게 절감에 직접 기여한다. 신호 성능 측면에서는 저손실 특성으로 고주파 대역에서의 전송 품질이 향상되어, 데이터 무결성이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 유리하다. 또한 반복 접탈착에 강한 구조로 유지보수나 모듈 교체가 잦은 시스템에서 수명 비용(TCO)을 낮출 수 있다.

설계 단계에서는 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 케이블 방향, 결선 방식, 핀 배열 등을 시스템 요구에 맞춰 선택할 수 있어 기구적 통합 작업이 간편하다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기구적 통합을 단순화할 수 있다.

결론
Hirose H3BXT-10108-V8는 고성능과 기계적 강도를 겸비한 콤팩트한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 성능·공간·내구성 요구를 충족시킨다. 특히 고속 신호 처리와 반복적 접탈착 환경에서 장점을 발휘하며 다양한 설계 옵션으로 통합 유연성을 제공한다. ICHOME은 H3BXT-10108-V8을 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사는 이를 통해 안정적인 부품 수급을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 앞당길 수 있다.