H3BXT-10110-N2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BXT-10110-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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제품 개요
Hirose의 H3BXT-10110-N2는 소형화된 전자장비와 고신뢰성 인터커넥트가 요구되는 설계에 적합한 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품입니다. 이 제품은 저손실 신호 전달 특성과 뛰어난 기계적 내구성을 결합해 고속 데이터 전송과 일정 수준의 전력 전송을 동시에 필요로 하는 응용 분야에 잘 맞습니다. 다양한 핀 수와 피치 옵션을 통해 보드 레이아웃 제약을 최소화하면서도 손쉬운 통합이 가능하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호무결성: H3BXT-10110-N2는 저손실 설계로 신호 왜곡을 줄이고, 고주파 대역에서의 성능을 유지합니다. 고속 통신 모듈이나 센서 인터페이스에서 안정적인 데이터 전송을 기대할 수 있습니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 보드 설계에서 공간 절약에 기여합니다. 좁은 피치와 최적화된 외형은 PCB 면적을 줄여 시스템 소형화에 도움을 줍니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리 동작이 많은 환경에서도 사용 가능한 높은 마이팅 사이클 특성을 지닙니다. 결착부와 선처리 설계는 내구성을 높여 유지보수 비용과 불량 원인을 줄입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공해 설계자에게 폭넓은 선택지를 제공합니다. 커스텀 라우팅 요구사항이 있는 시스템에도 유연하게 대응할 수 있습니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 유지하도록 소재와 처리가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위와 활용 가치
Hirose H3BXT-10110-N2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 높은 반복 결합 내구성 측면에서 우위를 보입니다. 보드 면적을 절감하면서 전기적 성능을 개선하고 기계적 통합 작업을 단순화할 수 있어 설계 주기 단축과 제품 신뢰성 향상에 기여합니다. 특히 공간 제한이 심한 모바일, 웨어러블, 통신장비, 자동차 전장 소형 모듈에서 큰 장점을 발휘합니다.

결론
Hirose H3BXT-10110-N2는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 소형화 요구를 충족하면서도 성능 저하 없이 시스템 신뢰성을 높일 수 있습니다. ICHOME은 H3BXT-10110-N2를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 최소화, 시장 출시 가속화를 원한다면 ICHOME을 통해 솔루션을 검토해 보십시오.