H3BXT-10110-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

Hirose Electric의 H3BXT-10110-V4 — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H3BXT-10110-V4는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 목표로 한다. 높은 마이트 사이클(mating cycle)과 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 조건에서도 안정적으로 동작하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 모두 충족시킬 수 있도록 최적화된 구조를 제공한다. 본문은 제품의 핵심 특성과 경쟁 우위, 설계 통합 관점에서의 장점을 중심으로 정리한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송 특성을 확보한다. 차폐 및 접촉 저항 관리가 용이하여 센서, 통신 모듈, 임베디드 시스템에서의 신뢰성을 높인다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 휴대형 기기 및 공간 제약이 심한 PCB 설계에 유리하다. 보드 레이아웃에서의 유연성을 높여 제품 소형화와 모듈 통합을 동시에 달성한다.
• 기계적 강성: 반복 결합·분리 동작에 견디는 내구성을 제공하며, 진동·충격 환경에서도 접촉 불량을 최소화한다. 금속 접점과 절연체의 조합을 통해 긴 수명을 기대할 수 있다.
• 구성 유연성: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 요구사항에 따라 맞춤형 인터커넥트를 구성할 수 있다. 설계 변경 시 비용과 시간을 절감할 수 있는 점이 강점이다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동에 대한 저항성이 우수해 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 다양한 적용 분야에서 신뢰성 있는 동작을 보장한다.

경쟁 우위와 설계 관점의 이점
H3BXT-10110-V4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 높은 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 결합한 점이 두드러진다. 특히 보드 면적을 줄이려는 설계팀에게는 공간 절약과 전기적 성능 향상이라는 이중 이익을 제공한다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션으로 초기 프로토타입 단계에서부터 양산 전환까지 설계 유연성을 확보할 수 있어 개발 사이클을 단축시키는 효과가 있다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BXT-10110-V4는 소형 통신 모듈, 산업용 제어기, 의료기기, 휴대형 단말기 등에서 널리 적용될 수 있다. 설계 시에는 핀 배치와 피치 선택을 통해 케이블 루팅과 전자파 간섭(EMI)을 고려한 배선을 설계하면 성능을 극대화할 수 있다. 반복 탈착이 예상되는 연결부에는 내구성 우선 옵션을 선택해 유지보수 비용을 절감할 수 있다.

결론
Hirose H3BXT-10110-V4는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설계, 견고한 기계적 특성의 균형을 이루는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 보드 소형화, 전기적 성능 향상, 통합 공정의 효율화를 달성할 수 있다. ICHOME은 H3BXT-10110-V4를 포함한 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 부품 조달과 설계 리스크 최소화를 통해 제품 개발 속도를 높이고자 하는 팀에 적합한 선택이다.