H4BBG-10104-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H4BBG-10104-R6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H4BBG-10104-R6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 모두 고려해 설계된 제품이다. 고빈도의 접속 반복을 견디는 내구성과 온도·습도·진동에 대한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 소비자용 응용에서 안정적인 성능을 제공한다. 공간이 제한된 설계에 최적화된 치수와 저손실 전송 특성은 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 만족시키며, 시스템 소형화와 성능 향상에 직접 기여한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H4BBG-10104-R6는 저손실(저임피던스) 설계를 통해 신호 간섭을 줄이고 고주파 대역에서의 전송 성능을 향상시킨다. 고속 데이터 라인 또는 민감한 아날로그 회선에서 신뢰성 있는 신호 품질을 유지한다.
• 소형 폼팩터: 콤팩트한 패키징은 휴대형 장치, 임베디드 시스템 및 고밀도 PCB 설계에 적합하다. 보드 면적 절감과 레이아웃 유연성을 제공해 전체 시스템의 소형화에 기여한다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 필요한 응용을 위해 높은 접속 사이클 수를 견디도록 설계되었으며, 프리-크림프 타입의 견고한 리드로 기계적 신뢰성이 확보된다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 옵션을 제공해 설계자의 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다. 모듈형 설계나 맞춤형 커넥터 인터페이스에 용이하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용, 자동차용 및 기타 가혹 환경에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H4BBG-10104-R6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 여러 면에서 차별화된다. 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능은 보드 면적과 전기적 성능 개선에 직접적인 이점을 제공하며, 반복 결합에 대한 향상된 내구성은 유지보수 빈도가 높은 설계에서 총 소유 비용을 낮춰준다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 시스템 설계에 쉽게 통합될 수 있도록 한다.

대표적인 적용 사례:

• 휴대형 의료기기와 웨어러블 디바이스: 공간 제약과 높은 신뢰성을 동시에 요구하는 환경
• 통신 장비 및 네트워킹 모듈: 고속 신호 전송과 저손실 연결이 필요한 회로
• 산업용 제어기 및 센서 네트워크: 진동과 온도 변화에 대한 내구성이 중요한 현장 장비
• 임베디드 컴퓨팅 보드 및 모듈화 시스템: 소형화된 인터커넥트로 설계 복잡성 감소

결론
Hirose H4BBG-10104-R6는 고성능 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적·환경적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 있는 현대 전자기기 설계에서 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있게 해주며, 반복적인 결합이 요구되는 환경에서도 장기간 안정적으로 동작한다. ICHOME은 H4BBG-10104-R6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 신뢰할 수 있는 부품 공급을 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있다.