H4BBG-10106-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBG-10106-Y6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프 리드로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H4BBG-10106-Y6는 사전 크림프 처리된 고품질 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전달과 공학적 통합을 목표로 설계된 제품입니다. 좁은 공간에서의 설치 편의성, 높은 기계적 내구성, 그리고 환경 변화에 대한 우수한 저항성을 결합해 까다로운 전자 장치의 인터커넥트 요구를 충족합니다. 특히 고주기 결합(High mating cycles) 환경과 고속 신호 또는 전력 전달을 필요로 하는 설계에서 신뢰성 있는 선택이 됩니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H4BBG-10106-Y6는 손실을 최소화한 설계로 신호 왜곡을 줄이고 데이터 전송 안정성을 높입니다. 고속 신호 경로에 적합하여 EMI 영향을 줄이는 레이아웃에서 유리합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 작은 풋프린트는 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃을 최적화해 공간 제약이 큰 설계에서도 쉽게 통합할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 많은 응용에서 파손이나 접촉 불량을 최소화하도록 제작되어 장기적 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞춘 맞춤형 구성 가능성이 큽니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 내성이 뛰어나 산업용 또는 이동식 장비의 열악한 환경에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H4BBG-10106-Y6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 뚜렷한 장점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능은 PCB 공간 절감과 전기적 성능 개선으로 직결됩니다. 또한 반복 결합에 강한 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄여주며, 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 극대화합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 특성을 향상시키며 조립 공정을 간소화할 수 있습니다.

실제 적용 예로는 소형 통신 모듈, 산업용 제어기, 항공 전자 장치, 의료 기기 등 좁은 공간에서 고신뢰성 연결이 필요한 장비들이 있습니다. 고속 데이터 라인이나 전력 전달 라인 모두에서 요구되는 조건을 만족시키므로 다목적 인터커넥트 솔루션으로 적합합니다.

ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME은 H4BBG-10106-Y6를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체가 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하도록 돕습니다. 프로젝트 초기 단계에서 대량 공급까지 안정적인 서플라이체인을 제공하는 점이 강점입니다.

결론
Hirose H4BBG-10106-Y6는 고신호 무결성, 컴팩트한 설계, 그리고 반복 결합을 견디는 강한 기계적 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 공간 제한 및 성능 요구가 엄격한 현대 전자제품 설계에 적합합니다. ICHOME의 검증된 공급 체인을 통해 H4BBG-10106-Y6를 확보하면 설계 리스크를 낮추고 제품 경쟁력을 높이는 데 도움이 됩니다.