H4BBG-10108-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H4BBG-10108-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BBG-10108-V8은 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자기기에 최적화되어 있다. 고접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 소형화된 보드 설계에도 무리 없이 통합될 수 있도록 설계되었다. 고속 신호 전송이나 전력 전달을 필요로 하는 시스템에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 노리는 엔지니어에게 매력적인 선택지다.

제품 개요와 설계 장점
H4BBG-10108-V8은 저손실 특성의 전기적 설계로 신호 무결성을 유지하면서도 컴팩트한 폼팩터를 제공한다. 작은 풋프린트는 휴대용 장치나 임베디드 시스템의 소형화에 기여하고, 프리크림프 처리된 리드는 현장에서의 납땜 시간을 단축시키며 조립 품질을 균일하게 한다. 또한 반복적인 결합/분리에도 견디는 내구성을 갖춰 고접속 사이클을 요구하는 테스트 장비나 산업용 기기에도 적합하다. 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 재료와 구조가 최적화되어 있다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 높은 신호 무결성: 저손실 경로와 일관된 임피던스 제어로 고속 데이터 전송에 유리하다.
• 소형 폼팩터: 보드 면적을 절감해 기기 전체의 소형화 및 레이아웃 자유도를 높인다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 대한 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계 유연성을 확보한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습기에 대한 저항성으로 산업·자동차·통신 장비 등 다양한 분야에 적용 가능하다.

Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때 H4BBG-10108-V8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에서의 내구성이 뛰어나고 기계적 구성의 폭이 넓다. 이러한 점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 강화, 기계적 통합 단순화로 이어져 제품 설계 및 제조 효율을 높인다.

응용 사례와 ICHOME의 공급 혜택
적용 분야는 휴대용 가전, 임베디드 시스템, 통신 장비, 테스트 및 계측기, 그리고 전력 분배가 필요한 소형 시스템까지 다양하다. 설계자가 공간 제약 속에서도 고성능 신호 경로를 확보하려 할 때 H4BBG-10108-V8는 실용적 대안이 된다.

ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급처로서 H4BBG-10108-V8을 안정적으로 제공한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 공급 리스크를 줄이고 설계 일정을 단축할 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose H4BBG-10108-V8은 소형화와 고성능, 기계적 내구성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 높은 신호 무결성과 환경 저항성, 다양한 구성 옵션은 까다로운 전자 설계 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망은 설계·생산 단계에서의 안정성을 더한다. 공간과 성능 모두를 놓치고 싶지 않은 설계자에게 매력적인 선택이다.