H4BBT-10103-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BBT-10103-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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제품 개요
H4BBT-10103-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족하도록 최적화되어 있습니다. 협소한 공간에 장착하기 쉬운 폼팩터는 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 직접적인 이점을 제공합니다.

주요 특징

• 신호 무결성(High Signal Integrity): 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 또는 민감한 전력 라인에서 성능 저하를 억제합니다. H4BBT-10103-B8는 전기적 특성에 중점을 둔 접점 설계로 EMI/노이즈 영향을 줄이는 데 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터(Compact Form Factor): 작은 풋프린트는 PCB 설계 자유도를 높이며, 모듈화된 레이아웃과 함께 시스템 전체의 부피를 줄여줍니다. 공간 제약이 큰 모바일 및 웨어러블 기기 설계에 적합합니다.
• 기계적 내구성(Robust Mechanical Design): 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 접속을 보장하는 구조로, 높은 결합 사이클을 견딜 수 있도록 제작되었습니다.
• 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계자가 특정 전기·기계 요구에 맞춰 구성할 수 있습니다. 사전 크림프 처리된 리드로 조립 공정을 단축시키는 장점도 있습니다.
• 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수하여 산업용, 자동차용, 항공우주 소형 장비 등 엄격한 환경 조건에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위와 설계 시 고려사항
H4BBT-10103-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 개선된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 강한 내구성을 내세웁니다. 특히 보드 크기 축소와 전기적 성능 향상이 중요한 설계에서는 장점이 명확합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 시스템 통합 시 설계 유연성을 제공해 프로토타입과 양산 모두에서 설계 변경을 최소화합니다.

설계 시 고려사항으로는 사용 환경(온도, 진동), 요구되는 결합 주기 수명, 신호 대역폭, 전력 요건을 종합적으로 평가해 적절한 피치와 리드 길이를 선택하는 것이 필요합니다. 전자파 간섭(EMI)이나 접지 전략과 함께 배치하면 신호 무결성을 더욱 확보할 수 있습니다.

결론
Hirose H4BBT-10103-B8는 높은 신호 무결성, 컴팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자제품에서 성능과 내구성, 통합 용이성을 동시에 추구하는 설계자에게 적합한 선택입니다. ICHOME은 H4BBT-10103-B8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. ICHOME과 함께하면 안정적인 부품 확보로 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.