H4BBT-10105-S8 Hirose Electric Co Ltd

H4BBT-10105-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBT-10105-S8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드

소개
Hirose의 H4BBT-10105-S8는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송 안정성, 소형화 설계, 그리고 기계적 강도를 동시에 만족시키도록 설계되었다. 높은 접속 반복 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용 장비나 소비자 전자기기, 임베디드 시스템 등 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간 제약이 있는 보드 설계에 적합한 소형 폼팩터와 저손실 신호 특성은 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키는 데 효율적이다.

핵심 특징

  • 높은 신호 무결성: 선로 설계와 접촉면 최적화로 저손실 전송을 실현해 신호 열화와 반사를 최소화한다. 고주파 환경에서도 일정한 성능을 유지해 통신 품질을 확보한다.
  • 소형 폼팩터: 콤팩트한 치수는 휴대용 기기나 공간 제한이 심한 임베디드 보드의 설계를 단순화한다. PCB 레이아웃 최적화에 유리해 전체 시스템의 소형화에 기여한다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 요구되는 어플리케이션에서도 내구성을 보장하는 구조로 되어 있어 높은 mating cycle을 자랑한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 설계자들이 시스템 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에 대한 저항성이 높아 산업용 및 각종 외부 장착 솔루션에 적합하다.

경쟁 우위 및 설계 통합 팁
H4BBT-10105-S8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 보다 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복 접속 환경에서의 내구성도 강화되어 있다. 또한 기계적 구성 옵션이 다양해 시스템 통합 시 설계 선택 폭이 넓다. 설계 팁으로는:

  • PCB 레이아웃 단계에서 가능한 한 접지 및 전력 레이어와의 간섭을 줄이며, 신호 경로를 최소화해 임피던스 제어를 병행할 것.
  • 접촉부 클리어런스와 체결 방향을 사전 검토해 반복 접속 시의 마모를 분산시키는 레이아웃을 고려할 것.
  • 환경 스트레스(온도/습도/진동) 조건을 예상해 재료 선택과 실장 방식에 대한 검증 계획을 마련해 두는 것이 바람직하다.

ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME에서는 Hirose 정품 부품, 특히 H4BBT-10105-S8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 그리고 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 출시 일정을 앞당기는 데 도움을 준다. 재고 확인, 납기 상담, 대량 수급 계획에 대해 ICHOME 팀이 실무 중심의 지원을 제공한다.

결론
Hirose H4BBT-10105-S8는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 강인한 기계적 내구성 및 다양한 구성 옵션을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 확보할 수 있다. ICHOME의 정품 공급 및 전문 지원은 프로젝트의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높이는 실무적 이점을 제공한다.

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