H4BBT-10105-Y6 Hirose Electric Co Ltd
H4BBT-10105-Y6 by Hirose Electric — 신뢰성 높은 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고성능 인터커넥트
소개
H4BBT-10105-Y6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 솔루션으로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 다수의 삽입/탈착 반복에서도 신뢰성을 유지하며 온도·습도·진동 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. 공간 제약이 큰 회로기판에 최적화된 형상으로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 구조적 이점이 뚜렷하다.
핵심 특징과 설계 장점
H4BBT-10105-Y6는 신호 무손실을 최소화한 설계로 신호 무결성(signal integrity)을 확보하며, 저손실 전송 특성을 통해 고속 데이터 링크에서의 성능 저하를 억제한다. 컴팩트한 폼팩터는 모바일, 임베디드 시스템 등 소형화가 핵심인 설계에서 PCB 면적 절감에 직접 기여한다. 내구성 측면에서는 반복적인 연결이 요구되는 환경을 고려해 견고한 구조와 품질 좋은 전선 및 크림프 기술을 적용, 장기간 사용에서도 접촉 저항의 변화를 최소화한다. 또한 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 지원해 설계 유연성을 높였다.
경쟁 제품 대비 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BBT-10105-Y6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 전송 성능으로 차별화된다. 반복적인 결합·분리 상황에서도 더 높은 내구성을 제공해 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있다. 기계적 구성의 폭넓은 선택지는 설계자가 보드 레이아웃과 기구적 제약을 고려해 최적의 인터커넥션을 선택할 수 있게 해 주며, 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 조립 공정의 간소화를 동시에 실현한다.
응용 분야 및 통합 팁
H4BBT-10105-Y6는 통신 장비, 산업용 제어기, 의료기기, 휴대형 단말기 등 다양한 분야에서 활용 가능하다. 보드에 통합할 때는 신호 라우팅과 전력 경로를 분리하고, 접지 설계와 쉴딩 전략을 고려하면 신호 간섭을 최소화할 수 있다. 또한 예상되는 삽입/탈거 빈도와 환경 조건을 기반으로 정확한 구성(피치, 핀 수, 방향)을 선택하면 설계 리스크를 줄이고 필드 신뢰성을 확보할 수 있다.
결론
Hirose H4BBT-10105-Y6는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 소형화 설계를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 보드 공간을 줄이면서도 전기적 성능을 향상시키고 반복적인 사용 환경에 견딜 수 있는 제품을 찾는 엔지니어에게 적합하다. ICHOME에서는 H4BBT-10105-Y6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기 및 전문적인 지원으로 제공한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 공급망을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있다.
