H4BBT-10110-Y6 Hirose Electric Co Ltd
H4BBT-10110-Y6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 정밀 인터커넥트 솔루션
소개
Hirose의 H4BBT-10110-Y6는 소형 보드 설계와 반복적인 커넥션이 요구되는 환경을 위해 설계된 프리크림프 리드(Pre-crimped Leads) 제품입니다. 신호 손실을 최소화하는 구조와 강한 기계적 내구성을 결합해 고속 신호 전달과 전력 전송 요구를 동시에 만족시킵니다. 작은 풋프린트로 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템 설계에 손쉽게 통합되며, 다양한 환경 스트레스—진동, 온도 변화, 습기—에도 안정적으로 동작합니다.
핵심 특징 및 기술적 이점
- 고신호 무결성: 전송 손실을 줄이는 최적화된 트레이스와 접점 설계로 고주파 신호 전송 상황에서도 안정적인 성능을 제공합니다. EMI 영향을 최소화해 데이터 무결성을 유지합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 외형은 보드 레이아웃에서 공간을 절약하고 모듈화 설계를 촉진합니다. 제한된 공간에서 고밀도 연결을 구현해야 하는 제품에 적합합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·분리(마이팅 사이클)에 견디도록 내구성이 보강되어 현장 유지보수와 테스트 환경에서 긴 수명을 보장합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수로 제공되어 설계 자유도가 높습니다. 맞춤형 케이블 링 구성으로 여러 형태의 시스템 요구에 대응할 수 있습니다.
- 환경 저항성: 진동, 극한 온도, 습기 노출 등의 조건에서도 성능 변화를 최소화하도록 소재와 구조가 설계되어 산업용·의료용·자동차 전장 등 까다로운 적용 분야에 적합합니다.
어떤 설계에 적합한가? — 적용 사례와 설계 팁
H4BBT-10110-Y6는 소형 소비자 전자기기, 휴대용 의료 장비, 통신 모듈, 산업 제어기 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 제품군에 특히 잘 맞습니다. 설계 시에는 다음 포인트를 고려하면 통합 작업이 수월합니다.
- 보드 레이아웃에서 신호 경로를 가능한 짧게 유지해 신호 무결성 확보
- 커넥터 인서트 방향과 케이블 굽힘 반경을 검토해 피로 파손을 방지
- 접점 접촉부의 도금 및 재료 호환성 확인으로 장기간 신뢰성 확보
- 여러 핀 카운트를 조합해 전력선과 신호선을 분리, 간섭을 저감
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BBT-10110-Y6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복적인 마이팅 사이클을 견디는 내구성에서 우위를 보입니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 유연성을 주어 보드 사이즈 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합 단순화를 동시에 실현하게 합니다.
결론
Hirose H4BBT-10110-Y6는 고성능과 기계적 강도를 콤팩트한 패키지로 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 및 전력 전달을 필요로 하는 현대 전자기기 설계에서 공간 절약과 성능 향상을 동시에 이루고자 할 때 탁월한 선택이 됩니다. ICHOME에서는 H4BBT-10110-Y6 시리즈를 정품 보증과 함께 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 기술 지원을 제공하여 제조사들이 안정적인 부품 수급으로 설계 리스크를 낮추고 제품 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.
