H4BBT-10112-R8 Hirose Electric Co Ltd

H4BBT-10112-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BBT-10112-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BBT-10112-R8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군 중 하나로, 제한된 공간에서도 안정적인 전송과 강한 기계적 내구성을 제공하도록 설계되었다. 고주파 신호와 전력 전달 모두에서 낮은 손실과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신, 임베디드 기기 등 까다로운 적용분야에서 일관된 성능을 발휘한다. 소형화 추세와 고집적 설계 요구를 만족시키는 컴팩트한 폼팩터가 특징이며, 설계자에게 유연한 구성 옵션을 제공해 통합을 단순화한다.

제품 개요 및 핵심 특징

  • 고신호 무결성: H4BBT-10112-R8은 저손실 경로와 최적화된 접촉 구조로 고속 신호 전송 시 신호 왜곡과 손실을 최소화한다. 디지털 신호 무결성과 전력 전달 품질이 요구되는 시스템에 적합하다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트는 휴대형 기기와 임베디드 보드의 레이아웃 자유도를 높여 PCB 면적을 절감한다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리(높은 mating cycle)를 견디도록 내구성이 강화되어 유지보수나 현장 교체가 잦은 환경에서도 신뢰성을 유지한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공하여 특정 보드 레이아웃이나 시스템 요구에 맞출 수 있다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 접촉 저항과 구조적 무결성을 보존하도록 재료와 코팅이 최적화되어 있다.

설계·성능 우위 — 경쟁 제품과의 비교
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BBT-10112-R8은 다음과 같은 경쟁 우위를 가진다. 우선 더 작은 풋프린트로 PCB 면적을 줄여 시스템 소형화에 기여하고, 고주파 성능 면에서 손실을 줄여 전송 품질을 향상시킨다. 또한 반복적인 결합에서의 내구성이 향상되어 장기간 사용 시 신뢰성 리스크가 낮다. 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합과 기계적 설계 단순화를 돕기 때문에 개발 속도를 높이고 프로토타이핑 단계에서의 변경 부담을 줄인다. 이러한 차별점은 제품 차별화가 필요하거나 공간과 성능이 동시에 중요한 최신 전자기기 설계자에게 매력적인 선택지를 제공한다.

공급 신뢰와 애프터서비스 — ICHOME의 역할
ICHOME은 H4BBT-10112-R8을 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며 다음의 가치를 제공한다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 기술 지원. ICHOME과의 협업은 제조사의 공급 안정성을 강화하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 기간을 단축하는 데 실질적인 도움을 준다.

결론
Hirose H4BBT-10112-R8은 고신뢰성, 고신호 무결성, 소형화를 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 견고한 기계적 특성과 다양한 구성 옵션은 설계 유연성을 높이고, ICHOME의 검증된 공급망은 실제 적용과 양산에서의 리스크를 낮춰준다. 공간 제약과 성능 요구가 동시에 있는 프로젝트에서 H4BBT-10112-R8은 실용적이면서도 효율적인 선택이 될 수 있다.

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