H4BBT-10112-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BBT-10112-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BBT-10112-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리-크림프드 리드로, 신호 전송 안정성, 컴팩트한 보드 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계됐다. 고빈도 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업·통신·임베디드 시스템 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 소형 폼팩터와 낮은 손실 설계는 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 충족시킬 수 있어 보드 레이아웃 최적화에 유리하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 최적화된 도체 및 절연 구조로 신호 손실을 최소화해 저손실 전송 환경을 구현한다. 고속 데이터 인터페이스 설계에서 신호 왜곡을 억제하는 데 강점이 있다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 얇은 프로파일은 휴대형 기기, IoT 모듈, 소형 임베디드 보드의 미니어처화 요구에 적합하다. 공간 제약이 큰 설계에서도 간편한 배치를 지원한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈·체결이 많은 애플리케이션을 위해 고내구성 소재와 견고한 크림프 공정을 적용했다. 높은 결합 사이클을 견디는 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등으로 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다. 표준화된 규격과의 호환성도 고려되어 설계 작업이 단순하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 신뢰성을 유지하도록 표면 처리 및 재료 선택이 이루어졌다.

경쟁 우위 및 설계 통합 이점
H4BBT-10112-V6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 그리고 반복 결합에 대한 향상된 내구성을 내세운다. 설계 단계에서는 다음과 같은 장점이 나타난다:

• 보드 면적 절감: 소형 커넥터 사용으로 PCB 레이아웃을 간소화하고 전체 장치 크기를 줄일 수 있다.
• 전기적 성능 개선: 저손실 경로와 안정된 접촉 저항으로 고속 신호 무결성을 유지한다.
• 기계적 통합 용이성: 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 케이블 라우팅과 패널 통합 설계에서 유연성이 높다.
• 신뢰성 기반의 비용 절감: 반복 교체나 현장 유지보수 빈도를 낮춰 장기 운영 비용을 줄인다.

ICHOME 공급 및 서비스
ICHOME은 정품 Hirose 부품, 특히 H4BBT-10112-V6 시리즈를 검증된 소싱 경로로 공급한다. 합리적 가격 경쟁력과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 준다. 재고 관리와 주문처리 과정에서 투명한 커뮤니케이션을 제공하므로 대량 구매나 긴급 소량 공급 모두 대응 가능하다.

결론
Hirose H4BBT-10112-V6는 고신뢰성, 소형화, 그리고 견고한 기계적 특성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 보드 공간 절약과 신호 성능 향상, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 높이며 반복 결합이 많은 환경에서도 장기 신뢰성을 보장한다. ICHOME의 검증된 공급과 지원을 통해 안정적인 부품 조달과 빠른 제품화가 가능하다.