H4BXG-10102-Y6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BXG-10102-Y6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BXG-10102-Y6는 높은 신뢰성이 요구되는 전자기기에 적합한 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군입니다. 고전송 성능과 견고한 기계적 구조를 동시에 갖추어, 고주기 결합(mating cycles) 환경과 까다로운 사용 조건에서도 안정적으로 작동합니다. 소형 보드 설계와 고속 신호 전달 요구를 균형 있게 충족시키는 설계로, 공간 제약이 심한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 우수한 통합성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠와 반사를 최소화하여 고속 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 지원합니다.
• 소형 폼팩터: 최적화된 패키징으로 보드 면적을 절감하고 설계 자유도를 높여 제품 소형화에 기여합니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합/분해가 많은 환경에서도 신뢰성을 유지하는 구조적 강도를 확보했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계자에게 맞춤형 인터커넥트 선택권을 제공합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 유지가 가능하도록 재료와 공정이 설계되어 있습니다.

응용 및 통합 이점
H4BXG-10102-Y6는 좁은 공간에 복잡한 회로를 배치해야 하는 현대 전자제품에 특히 적합합니다. 케이블링과 보드 간 인터페이스를 단순화하여 조립 시간을 단축시키고, 설계 변경 시 빠른 대응을 가능하게 합니다. 또한 고신호 무결성 특성 덕분에 통신 모듈, 센서 인터페이스, 전력 분배 경로 등 다양한 사용 사례에서 전기적 성능 저하 없이 통합할 수 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BXG-10102-Y6는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 공간 절감과 전기적 성능 동시 확보가 가능해 제품 소형화와 성능 향상을 동시에 추구하는 설계에 유리합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 커넥터 수명이 중요한 제품에서 유지보수 비용과 교체 빈도를 낮춰 줍니다.
• 다양한 기계적 구성: 설계 요구사항에 따른 유연한 선택지가 있어 시스템 통합 시 설계 제약을 크게 줄입니다.
  이러한 경쟁 우위는 엔지니어에게 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 제공합니다.

결론
Hirose H4BXG-10102-Y6는 고성능 전송, 견고한 기계적 내구성, 소형 폼팩터를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 까다로운 설계 요구를 만족시키며, Molex나 TE와 같은 경쟁 제품 대비 공간 효율성 및 반복 사용에 대한 강점을 제공합니다. ICHOME은 H4BXG-10102-Y6 시리즈의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 강화와 시장 출시 시간 단축을 돕습니다.