H4BXG-10105-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BXG-10105-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H4BXG-10105-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 고밀도 회로와 공간 제약이 심한 임베디드 시스템에서 신호 무결성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 응용에 적합하다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 접속·분리가 잦은 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 이 제품은 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 만족시키면서 보드 설계의 소형화와 통합을 단순화하도록 최적화되어 있다.

핵심 특장점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 효율을 극대화해 고주파 대역에서도 신호 열화를 최소화한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 인터커넥트 구조로 휴대용, 웨어러블, 산업용 임베디드 보드의 공간 절약을 지원한다.
• 강인한 기계적 내구성: 반복된 결합·분리에도 견디는 소재와 구조로 긴 수명을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 시스템 설계 자유도를 높여 맞춤형 적용이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 접촉 특성을 유지한다.

디자인·성능 관점의 경쟁 우위
H4BXG-10105-V6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 설계자에게 실질적인 이점을 제공한다. 첫째, 동일 기능 대비 더 작은 풋프린트로 보드 면적을 줄일 수 있어 소형 제품 설계에서 유리하다. 둘째, 전송 성능 향상을 위한 저손실 특성 덕분에 고속 데이터 라인 구성 시 신호 무결성을 확보하기 쉽다. 셋째, 결합 반복 수명과 기계적 강도가 향상되어 유지보수 비용과 교체 빈도를 줄일 수 있다. 마지막으로 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 통합을 간소화해 설계 리스크를 낮춘다.

적용 사례와 설계 팁
H4BXG-10105-V6는 산업용 제어기, 통신 장비, 소비자용 휴대기기, 의료기기 등 다양한 분야에 적합하다. 보드 설계 시 신호 경로를 짧게 유지하고 접지 및 전원 레이아웃을 고려해 전자기 간섭(EMI)을 억제하면 제품 성능을 극대화할 수 있다. 또한 결합부의 기계적 스트레인을 줄이는 구조적 지지(클립, 브래킷)와 온도 변화에 강한 재료 선택도 장기 신뢰성 확보에 도움이 된다.

공급 보증과 서비스: ICHOME
ICHOME은 H4BXG-10105-V6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다. 재고 관리나 대량 발주, 특수 규격 요청에 대한 상담도 제공되어 프로젝트 요구에 맞춘 유연한 대응이 가능하다.

결론
Hirose H4BXG-10105-V6는 고신뢰성, 고성능, 소형화를 동시에 추구하는 현대 전자 설계에 적합한 점퍼 와이어 솔루션이다. 신호 무결성, 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션과 환경 저항성을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 충족시키며 보드 설계의 자유도를 높인다. ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 설계자는 안정적인 부품 확보와 빠른 시장 진입을 기대할 수 있다.