H4BXG-10106-S8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H4BXG-10106-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BXG-10106-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 신호 전송 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 시스템을 위해 설계되었습니다. 소형 폼팩터와 손쉬운 통합성을 기반으로 보드 설계의 공간 제약을 해결하면서도 반복적인 결합/분리 환경에서도 성능 저하 없이 동작하도록 최적화되어 있습니다. 고주파 신호와 전력 전송 모두에 적합한 특성으로 다양한 임베디드 및 포터블 장치에 적용 가능한 솔루션을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: H4BXG-10106-S8는 전송 손실을 최소화하도록 설계되어 데이터 무결성이 요구되는 고속 인터페이스에서도 안정적인 통신을 지원합니다. 낮은 임피던스 변동과 우수한 전도 성능은 신호 간섭 감소에 기여합니다.
• 컴팩트한 설계: 작은 풋프린트는 제한된 보드 면적에서도 설계 자유도를 높여 소형화된 제품 개발에 유리합니다. 여러 각도와 핀 카운트 옵션을 통해 설계자가 공간 제약을 극복할 수 있도록 합니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리에도 견디는 구조적 강도를 갖춰 높은 접탈착 사이클을 필요로 하는 응용에 적합합니다. 체결부의 내구성과 와이어의 응력 완화 설계가 결합되어 긴 수명을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배향, 핀 수를 제공해 시스템별 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 모듈식 설계로 조립 공정을 간소화하고 물류 비용을 절감할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 재료와 도금 공정이 선택되어 현장 운용 신뢰성을 강화합니다.

설계 통합 및 적용 사례
H4BXG-10106-S8는 휴대용 디바이스, 의료기기, 산업용 컨트롤러 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야에 적합합니다. 소형화된 인터커넥트는 PCB 레이아웃의 최적화를 가능하게 하며, 모듈 간 케이블링을 단순화해 조립 시간을 단축합니다. 또한 고주파 특성이 우수해 센서 데이터, 고속 직렬 통신 인터페이스 등에서 성능 저하 없이 통합할 수 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H4BXG-10106-S8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄여주며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 제품 개발 주기를 단축시킵니다. 이러한 요소들은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 실질적인 이점을 제공합니다.

결론
Hirose H4BXG-10106-S8는 고성능과 견고함, 소형화를 동시에 추구하는 설계자에게 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 신호 무결성, 내구성, 환경 저항성 측면에서 균형 잡힌 특성을 제공해 까다로운 전자 제품 설계 요구를 충족합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 안정적인 부품 조달을 지원합니다. 제조사는 이를 통해 설계 위험을 줄이고 제품의 시장 출시 시간을 앞당길 수 있습니다.