H4BXG-10108-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H4BXG-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BXG-10108-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 폼팩터와 우수한 전송 성능, 견고한 기계적 내구성을 결합해 고밀도 보드와 임베디드 시스템에 적합합니다. 높은 결합 사이클과 환경 저항 특성으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계 최적화로 공간 제약이 큰 회로에 손쉽게 통합되며 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 충족시킬 수 있습니다.

제품 개요 및 핵심 장점
H4BXG-10108-A8는 저손실 신호 전달을 목표로 한 설계로 신호 무결성 유지에 유리합니다. 컴팩트한 구조는 휴대형 기기나 소형 임베디드 보드의 미니어처화에 기여하고, 반복적인 연결·분리에도 견디는 기계적 강도로 설계 수명을 길게 유지합니다. 또한 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보할 수 있어 커넥터 레이아웃의 제약을 줄입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 구조로 고속 데이터 라인에서 안정적인 성능 제공
• 컴팩트 폼팩터: 보드 면적 절감과 레이아웃 단순화에 유리한 소형화 설계
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 사이클을 견딜 수 있도록 내구성 강화
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치·방향·핀 카운트로 맞춤형 적용 가능
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 높아 산업용·자동차·통신 장비에 적합

경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H4BXG-10108-A8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 결합이 요구되는 환경에서의 내구성도 우수해 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있습니다. 다양한 기계적 구성은 설계자가 보드 레이아웃과 기계적 제약을 고려해 최적의 인터커넥트를 선택할 수 있게 해 줍니다. 결과적으로 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화라는 실질적 이점을 제공합니다.

실제 적용 예로는 소형 통신 모듈, 웨어러블·휴대 기기 내부 연결, 고밀도 센서 보드, 자동차 전장 시스템의 내부 배선 등 공간 제약과 높은 신뢰성이 동시에 요구되는 영역이 있습니다. 특히 고속 데이터 전송 라인이나 전력 라인에서 신호 무결성과 열·진동에 대한 저항이 중요한 설계에서 빛을 발합니다.

결론
Hirose H4BXG-10108-A8는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 충족하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계 유연성 및 환경 저항 특성으로 다양한 산업 분야의 요구를 만족시키며, 보드 축소와 전기적 성능 향상에 기여합니다. ICHOME에서는 H4BXG-10108-A8 시리즈를 정품으로 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 통해 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 시장 출시 가속을 도와드립니다.