H4BXG-10108-N6 Hirose Electric Co Ltd
H4BXG-10108-N6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H4BXG-10108-N6는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전송과 공간 최적화를 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 충족하도록 설계되어 다양한 임베디드 및 휴대용 기기 설계에 적합하다. 보드 공간이 제한된 시스템에도 손쉽게 통합할 수 있는 콤팩트한 설계는 제품 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성하게 해준다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 감쇠를 최소화하고 고속 데이터 전송에 유리한 특성을 갖는다. 차폐 및 접촉 저항 최적화로 EMI 영향을 낮추고 안정적인 링크 성능을 보장한다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 핀 피치와 슬림한 구조로 제한된 PCB 공간에서도 배치 유연성이 높다. 휴대형 기기, 웨어러블, 소형 모듈 설계에서 보드 면적 절감에 직접 기여한다.
- 견고한 기계적 내구성: 반복 결합/탈결합이 많은 애플리케이션을 위해 내구성이 강화되어 장기적인 신뢰성을 제공한다. 커넥터와 리드의 기계적 강성은 진동과 충격 환경에서도 안정적인 접속을 유지한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 방향, 피치 옵션을 통해 시스템 요건에 맞춘 맞춤형 설계가 가능하다. 모듈화된 설계 흐름에 적용하기 쉽도록 구성 선택 폭이 넓다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 등 다양한 환경 스트레스에 대한 내성을 확보하여 산업용 및 자동차용 환경에서도 활용 가능하다.
경쟁 우위 및 설계 활용
H4BXG-10108-N6은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하여 시스템 레이아웃 최적화에 유리하다. 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수성이 높고, 다양한 기계적 구성으로 설계 자유도가 크다. 그 결과 엔지니어는 보드 면적을 줄이며 전기적 성능을 개선하고, 기계 통합 과정을 단순화할 수 있다.
실제 활용 예로는 초소형 통신 모듈의 내부 배선, 센서 모듈과 메인보드 간의 고속 인터페이스, 혹은 전력과 신호를 동시에 전달해야 하는 혼합 신호 모듈 등이 있다. 프리크림프 형태는 현장 설치 시간 단축과 거버넌스된 품질 관리를 동시에 가능하게 해주므로 양산 전환 시 리스크를 줄여준다.
결론
Hirose H4BXG-10108-N6는 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 그리고 콤팩트한 설계를 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이를 통해 공간 제약을 극복하고 전기적 성능을 향상시키며 통합 과정을 효율화할 수 있다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 비롯한 H4BXG-10108-N6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 공급한다. 안정적인 공급망과 기술 지원은 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 실질적인 도움을 제공한다.
