H4BXG-10112-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H4BXG-10112-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 H4BXG-10112-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 요구하는 설계에 최적화되어 있다. 높은 마이트 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 내구성으로 가혹한 조건에서도 안정적인 동작을 제공하며, 소형화가 필수적인 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에서 효율적인 인터커넥트 솔루션을 구현한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H4BXG-10112-B6는 손실을 최소화한 설계로 고속 신호 전송과 전력 전달 요구를 동시에 충족한다. 신호 간 간섭 저감과 임피던스 제어를 통해 데이터 무결성을 유지한다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 기판 공간을 절약하며, 제한된 공간에서도 모듈 간 배치를 유연하게 설계할 수 있다.
• 견고한 기계적 구조: 반복 결합이 빈번한 환경에서도 장기간 사용 가능한 내구성을 갖추고 있어 유지보수 비용과 다운타임을 줄인다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배향, 핀 수의 조합을 지원해 시스템 설계 요구사항에 따라 맞춤형 적용이 가능하다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내성이 우수해 산업용, 자동차, 통신장비 등 까다로운 환경에서도 신뢰성을 확보한다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H4BXG-10112-B6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다. 우선 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능은 회로 기판의 공간 절감과 전자기 성능 향상을 동시에 달성하게 해준다. 또한 반복적인 체결이 요구되는 응용처에서의 향상된 내구성은 서비스 수명과 신뢰도를 높여준다. 다양한 기계적 구성은 설계 자유도를 높여 초기 설계 단계에서부터 통합과 조립성을 간소화한다.

적용 사례로는 고밀도 백플레인, 휴대형 의료기기, 산업용 제어 모듈, 통신 인프라 장비 등이 있으며, 특히 고속 데이터 라인과 전력 라인을 병행해야 하는 소형 시스템에서 큰 이점을 제공한다. 엔지니어는 H4BXG-10112-B6를 통해 보드 면적 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 동시에 얻을 수 있다.

결론
Hirose H4BXG-10112-B6는 고성능, 기계적 강인성, 소형화를 결합한 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션으로서 까다로운 현대 전자기기의 요구를 충족시킨다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 사이즈 축소, 신호 무결성 확보, 반복 체결 환경에서의 내구성 확보를 도모할 수 있다. ICHOME은 H4BXG-10112-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 공급한다. 안정적인 공급망과 기술 지원을 바탕으로 제조업체들이 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 기여한다.