H4BXG-10112-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H4BXG-10112-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H4BXG-10112-Y8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 안정적인 신호 전송, 콤팩트한 통합성, 그리고 견고한 기계적 강도를 목표로 하여 고속 데이터 및 전력 전달 요구가 까다로운 응용 분야에서 일관된 성능을 발휘합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에도 쉽게 적용할 수 있도록 최적화된 구조를 갖추고 있어 소형화, 내구성, 환경 저항성 측면에서 두각을 나타냅니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: H4BXG-10112-Y8는 손실을 최소화하는 시그널 루트와 최적화된 접점 설계로 고품질 전송 특성을 제공합니다. 고속 신호 경로에서의 반사와 간섭을 줄여 안정적인 데이터 통신이 가능합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 설계로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리합니다. 보드 레이아웃에서 차지하는 면적을 줄여 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 접탈착 사이클에 대응하는 내구성을 보유해 반복적인 유지보수나 모듈 교체가 잦은 환경에서도 신뢰도를 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템별 요구사항에 맞춘 유연한 배치가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 접촉 안정성을 유지하도록 설계되어 산업용, 통신용, 자동차 전장 등 다양한 적용에서 신뢰할 수 있습니다.

설계 및 통합 장점
H4BXG-10112-Y8는 프리-크림프 처리된 리드를 제공함으로써 조립 과정에서의 일관성을 확보하고 설치 시간을 단축합니다. 크림프 품질의 표준화를 통해 현장 납땜이나 수작업에 따른 변수를 줄여 전체 시스템의 신뢰성을 높일 수 있습니다. 또한 작은 풋프린트와 다양한 방향 옵션 덕분에 복잡한 보드 레이아웃에서도 트레이스 경로를 최적화하고 전기적 성능을 개선할 수 있습니다.

경쟁 우위 — Molex 및 TE 대비
동급의 제품군(Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 H4BXG-10112-Y8는 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 공간 점유와 우수한 신호 성능: 신호 무결성 최적화로 고속 신호 전송에 유리하며, PCB 소형화에 기여합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 높은 접탈착 반복성능으로 유지보수 비용과 고장 리스크를 줄입니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치 및 방향성 옵션으로 설계 자유도를 높여 시스템 통합을 간소화합니다.
  이러한 장점은 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 원활하게 하는 데 실질적인 이익을 제공합니다.

결론
Hirose H4BXG-10112-Y8는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 조합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 통신과 전력 전달 모두에 대응 가능한 설계로 다양한 산업 분야에서 요구되는 성능 기준을 충족합니다. ICHOME은 H4BXG-10112-Y8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원으로 공급합니다. 제조사들이 안정적인 부품 확보, 설계 리스크 경감, 시장 출시 가속화를 이루도록 실무적인 도움을 제공합니다.