HIF12-52DT-1.27R(71) Hirose Electric Co Ltd
Title:
HIF12-52DT-1.27R(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
HIF12-52DT-1.27R(71)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 인 구성과 직접 와이어-투-보드 연결에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 실현하며, 기계적 강성까지 갖춰 가혹한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 마주맞춤 주기와 우수한 환경 저항성을 바탕으로, 공간이 한정된 애플리케이션에서 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 효율적 설계로 좁은 보드 공간에 쉽게 통합되며, 다양한 기계 구성과 방향성으로도 유연하게 적용할 수 있습니다.
개요 및 설계 철학
HIF12-52DT-1.27R(71)는 1.27mm 피치 계열의 보드 인형 커넥터로, 직접 와이어 연결을 간단하고 견고하게 만드는 것을 목표로 설계되었습니다. 얇은 하우징과 정밀한 핀 배열은 PCB 레이아웃의 밀도를 높이면서도 신호 무결성을 유지하도록 돕습니다. 이 설계는 고속 신호 전송과 균일한 접촉 저항을 필요로 하는 응용에서 균형을 이룰 수 있도록 임피던스 제어와 체결 안정성을 강조합니다. 또한 수직/수평 방향의 다중 구성 옵션과 다양한 핀 수 구성을 지원해, 시스템 설계자가 물리적 제약에 구애받지 않고 융통성 있게 레이아웃을 구성할 수 있도록 해 줍니다.
주요 특징 및 성능
- 신호 무결성 및 저손실 설계: 고속 신호 전송에서도 삽입손실을 최소화하고 안정적인 접촉을 제공합니다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 디바이스와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하며, 보드 공간을 절약합니다.
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견고한 내구성과 신뢰성을 제공합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성을 증대시킵니다.
- 환경 내구성: 진동, 극한 온도 변화, 습도 등 다양한 작동 환경에서 안정적인 성능을 유지합니다.
- 고정밀 및 피치 일관성: 미세 공정으로 제작되어 신호 경로의 일관성과 재현성을 향상시킵니다.
경쟁 우위와 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, HIF12-52DT-1.27R(71)은 더 작은 풋프린트에서 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많고, 반복 결합에 대한 내구성도 강합니다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성이 커지며, 이를 통해 보드의 크기를 축소하고 전반적인 전기적 성능을 개선하는 효과를 기대할 수 있습니다. 적용 사례로는 모바일 기기, 의료 기기, 산업용 제어 시스템, 자동차 전장 부품 등 고밀도 보드 설계가 필요한 분야를 포함합니다. 이처럼 다양한 피치와 방향성 옵션은 설계 초기 단계에서 모듈식으로 시스템을 구성하는 데 큰 도움이 됩니다.
결론
Hirose HIF12-52DT-1.27R(71)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 보드 인 및 직접 와이어-투-보드 연결의 복합 요구를 충족합니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 안정적인 신호 전송과 기계적 견고성을 제공하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 개발 리스크를 줄이고 시간에 맞춘 시장 진입을 돕습니다.
