HIF12-68DT-1.27R(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF12-68DT-1.27R(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 · 보드 인(BI), 다이렉트 와이어-투-보드용 고급 인터커넥트 솔루션

서론
HIF12-68DT-1.27R(71)은 Hirose Electric이 선보이는 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인 형태와 직접 와이어-투-보드 연결을 하나의 모듈로 구현합니다. 컴팩트한 설계로 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 동시에 충족하도록 최적화되었습니다. 까다로운 실환경에서도 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성과 높은 접촉 수명을 제공해, 모듈형 시스템의 신뢰성을 대폭 강화합니다. 이 시리즈는 미세 피치와 다양한 구성 옵션을 통해 고성능이 필요한 휴대용 및 임베디드 애플리케이션의 설계 과정을 간소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 높이고, 고속 데이터 전송에 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 좁은 PCB 면적에서도 효과적으로 배치 가능해 시스템 소형화를 지원합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접속 사이클이 많은 애플리케이션에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 설정으로 융통성 있는 시스템 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도에 대한 저항성이 우수하여 까다로운 산업 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트 대비 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 품목과 비교해도 공간 효율과 전기적 성능 면에서 우위를 제공합니다.
• 반복 접속 수명과 내구성: 다중 접속 주기에서도 변형 압력과 마모에 강한 구조로 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 설계 간소화 및 시스템 통합: 컴팩트한 링크 모듈 덕분에 보드 설계와 하드웨어 배선을 간소화하여 개발 주기를 단축합니다.

결론
HIF12-68DT-1.27R(71)은 고성능 신호 전송과 강력한 기계적 내구성을 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 특히 돋보입니다. Hirose의 뛰어난 설계 철학과 다변화된 구성 옵션은 시스템 설계자들이 작은 크기와 높은 성능 사이에서 최적의 균형을 찾도록 돕습니다. ICHOME은 HIF12-68DT-1.27R(71) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 이를 통해 공급 리스크를 줄이고 개발 시간과 마켓런칭 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다.