HIF12-80DT-1.27R(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF12-80DT-1.27R(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

Hirose Electric의 HIF12-80DT-1.27R(71)은 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어 투 보드(Direc t Wire to Board) 구성에 최적화된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 까다로운 전송 요구를 안정적으로 충족하도록 설계되었습니다. 견고한 기계적 구조와 높은 접속 주기 수명, 우수한 환경 내구성을 통해 열악한 조건에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 협소한 보드에의 통합을 간소화하는 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성 확보를 위한 저손실 설계: 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 데이터 전송에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터로 시스템 축소화 촉진: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 밀도 향상과 경량화를 지원합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 주기에서도 견고한 연결을 유지하도록 설계되어 장기간의 신뢰성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 다양성: 피치, 방향성, 핀 수 등의 유연한 구성으로 다양한 시스템 레이아웃에 쉽게 맞춤화할 수 있습니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 변화를 최소화합니다.
• 보드 인/다이렉트 와이어 투 보드에 최적화된 인터커넥트: 다양한 모듈식 배선 구성과의 호환성을 제공하여 설계 유연성을 높입니다.
• 고속 데이터 전송 및 고전력 전달에 대응: 전력 전송과 신호 전달의 동시 요구를 만족시키는 설계 특성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity 같은 경쟁사 제품과 비교할 때, HIF12-80DT-1.27R(71)은 다음과 같은 차별점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 한정된 보드 면적에서도 고밀도 연결이 가능해 전체 시스템의 전기적 성능이 향상됩니다.
• 반복 결합 주기에 대한 강화된 내구성: 다중 모듈링 또는 사용자 동작의 반복에 의한 마모를 억제하는 구조적 강점이 있습니다.
• 유연한 기계 구성: 피치, 핀 수, 방향성의 폭넓은 선택으로 다양한 시스템 설계에 대응합니다.
  이러한 요소들은 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 통해 엔지니어가 복잡한 인터커넥트 요구를 효율적으로 충족하도록 돕습니다.

결론
Hirose HIF12-80DT-1.27R(71)은 고성능·기계적 강력함·컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 기기의 성능과 공간 제약 요구를 동시에 만족시키며, 고속 신호와 전력 전달이 동시에 필요한 설계에서도 안정적인 선택지가 됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 낮추고 설계 리드 타임을 단축하며, 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.