HIF2B-26D-2.54RA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2B-26D-2.54RA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2B-26D-2.54RA는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 방식과 Direct Wire to Board(DWB) 방식의 간편한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 컴팩트한 설계에서도 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 보장하며, 높은 접속 수명 주기와 열·진동 등 까다로운 환경에서도 우수한 내성을 갖추고 있습니다. 이러한 특성은 공간이 협소한 보드에의 통합과 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요구를 동시에 만족시키는 데 적합합니다.

핵심 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구동 특성으로 고속 데이터 전송과 안정된 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 2.54mm 피치 계열의 컴팩트한 구성으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 모듈화가 용이합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기에도 견딜 수 있는 내구성과 견고한 하우징 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 폭넓은 시스템 요구사항에 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 점유 면적과 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 HIF2B-26D-2.54RA는 동일 피치에서도 더욱 콤팩트한 설계를 구현하고, 전송 손실이 적은 구조로 더 나은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성: 반복 사용 시 마모가 줄어든 설계로 수명 주기가 길어져 고신뢰성 요구가 높은 어플리케이션에 유리합니다.
• 광범위한 기계적 구성: 다양한 핀 수와 방향 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높여, 보드 레이아웃과 하우징 제약을 완화합니다.
  이러한 이점은 보드 축소와 전기적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화를 통해 경쟁사 대비 설계 리스크를 줄이고 시간-투-마켓을 앞당깁니다.

적용 범위 및 설계 이점
HIF2B-26D-2.54RA는 공간이 제한된 임베디드 기기, 노트북/슬림형 디바이스, 네트워크 장비, 산업용 제어 유닛 등 다양한 분야에서 효과적으로 작동합니다. 보드 인 구조와 다이렉트 와이어 투 보드 방식의 결합은 설계 단계에서의 케이블 배치와 패널 레이아웃을 간소화하고, 전력 전달과 신호 무결성을 동시에 확보할 수 있게 해 줍니다. 열 순환이 원활한 하우징 설계와 함께 사용될 때, 전기적 노이즈 관리와 기계적 리스크 감소에 큰 도움이 됩니다. ICHOME은 이러한 HIF2B-26D-2.54RA 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체의 공급 리스크를 낮추고 설계 리드타임을 단축하는 파트너로서 신뢰할 수 있습니다.

결론
Hirose HIF2B-26D-2.54RA는 고성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 고속 신호와 안정적 전력 공급의 요구를 충족시키며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서 품질 보증과 원활한 공급망을 약속하며, 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하도록 지원합니다.