HIF2C-16DT-1.27R Hirose Electric Co Ltd

HIF2C-16DT-1.27R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF2C-16DT-1.27R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2C-16DT-1.27R는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In)과 직접 와이어(Wire to Board) 연결을 통해 견고한 전송과 컴팩트한 기계적 통합을 제공합니다. 이 부품은 고정밀 신호 전송과 극한 환경에서도 신뢰할 수 있는 성능을 목표로 설계되었으며, 높은 커넥션 사이클 수와 우수한 내환경 특성이 특징입니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 고전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 인터커넥트에서도 우수한 전달 특성을 제공합니다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 기기와 임베디드 시스템에 적합한 미니멀한 외형으로 설계되었습니다.
  • 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 보장하는 구조를 갖추고 있습니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능이 일정하게 유지되도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교할 때, Hirose HIF2C-16DT-1.27R은 다음과 같은 강점을 제공합니다.

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 효율적인 신호 전달과 밀도 증가를 실현합니다.
  • 반복 결합에 강한 내구성: 다수의 결합/해체 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 구조적 강점이 있습니다.
  • 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치와 핀 배열 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  • 설계 간소화 및 시스템 최적화: 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선을 동시에 달성할 수 있어, 엔지니어의 시간과 비용을 절감합니다.

결론
HIF2C-16DT-1.27R는 성능과 기계적 강건함, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 이상적인 인터커넥트 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 요구되는 현대 전자 시스템에서, 이 커넥터는 설계의 유연성 및 신뢰성을 동시에 제공합니다. At ICHOME, 우리는 진품 Hirose 부품인 HIF2C-16DT-1.27R 시리즈를 다음과 같이 제공합니다: 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 낮추고, 설계 리드 타임을 단축하며, 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

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