HIF2C-20DT-1.27R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

제목: HIF2C-20DT-1.27R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF2C-20DT-1.27R는 Hirose가 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 계열로, 안정적 신호 전송과 컴팩트한 모듈 디자인을 한 번에 구현합니다. 까다로운 환경에서도 견딜 수 있는 환경 저항성과 높은 결합 수명을 바탕으로, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되며 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 이 커넥터는 보드 인/다이렉트 와이어 투 보드 구성에서의 설치 편의성과 기계적 강성을 강조해, 현대 전자 시스템의 신뢰성 요구를 만족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 노이즈와 손실을 최소화하는 설계로 신호 품질을 유지합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형 폼팩터 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화합니다.
• 강인한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 견고한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교할 때, Hirose HIF2C-20DT-1.27R는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 먼저 더 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 제공하여 보드 간 간섭을 줄이고 고밀도 회로 설계에 유리합니다. 또한 반복 체결 수명 측면에서 더 높은 내구성을 갖추고 있어, 생산 라인이나 수명 주기가 긴 어플리케이션에서 유지 보수 비용을 낮춥니다. 마지막으로 기계 구성을 폭넓게 지원하여 설계자가 다양한 방향과 핀 수를 조합해 시스템을 보다 융통성 있게 구성할 수 있습니다. 이 세 가지 요소는 보드 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 용이성을 한꺼번에 달성하는 데 기여합니다.

결론
HIF2C-20DT-1.27R는 고성능, 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 하나로 묶은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 최신 전자 시스템에서 요구되는 고속/전력 전달과 공간 제약을 동시에 만족시키며, 엔지니어가 설계 초기부터 실현 가능한 솔루션으로 활용할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 출시 기간 단축을 돕습니다. 이로써 기업은 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.