HIF2C-26DT-1.27R Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2C-26DT-1.27R by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 HIF2C-26DT-1.27R은 보드 인(Board In)과 다이렉트 와이어 투 보드(Direct Wire to Board) 구성을 위한 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 전송과 컴팩트한 집적, 그리고 높은 기계적 강성을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 까다로운 실사용 환경에서도 일정한 성능을 제공합니다. 피치 1.27mm의 26핀 구성으로 공간이 협소한 보드에 간편하게 탑재되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 처리할 수 있습니다. 설계의 최적화로 소형 시스템과 임베디드 애플리케이션에서의 체적 감소와 신뢰성 향상을 동시에 달성합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 무결성을 높여 고속 인터페이스에서의 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 1.27mm 피치의 26핀 배열로 휴대용 디바이스 및 공간 제약이 큰 임베디드 시스템에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 높은 하우징과 연결부 설계로 반복 커넷링에도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 유연한 구성으로 다양한 시스템 아키텍처에 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, Hirose HIF2C-26DT-1.27R은 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 같은 공간에서 더 강력한 전자적 성능과 밀집 배열이 가능해 보드 설계의 자유도를 넓힙니다.
• 반복 커넥션 주기에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결/해체 주기에 견디는 구조로 수명 주기가 긴 어플리케이션에 유리합니다.
• 시스템 설계의 유연성: 다양한 구성 옵션으로 엔지니어가 시스템 요구사항에 맞춘 최적의 인터커넥트 솔루션을 구현할 수 있습니다.
  이 모든 요소는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하여 고성능과 소형화를 동시에 추구하는 현대 Electronics의 요구에 잘 부합합니다.

결론
HIF2C-26DT-1.27R은 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 모두 실현하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 modern electronics의 엄격한 성능과 공간 요건을 만족시키며, 보드 설계의 리스크를 줄이고 제조 공정을 가속화하는 데 도움이 됩니다. 아이디어에서 양산까지의 체계적 설계와 공급 체인을 필요로 하는 제조사라면, Genuine Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 소싱으로 제공하는 ICHOME의 지원이 큰 도움이 됩니다. Verified sourcing과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. 필요한 경우 기술 자료와 재고 여부를 즉시 확인해 드립니다.