HIF2C-40DT-1.27R(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2C-40DT-1.27R(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2C-40DT-1.27R(01)은 Hirose Electric의 고품질 직류-보드 연결 솔루션으로, 보드 인(Board In)과 다이렉트 와이어 투 보드 방식의 안정적인 인터커넥트를 제공합니다. 촘촘한 구성에서도 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 보장하며, 좁은 공간에 효율적으로 통합되도록 설계되었습니다. 높은 체결 수명과 우수한 내환경성은 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지하게 해 줍니다. 1.27mm 피치의 최적화된 디자인은 공간이 제약된 보드에 쉽게 적용되며, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 필요에도 신뢰성 있게 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고속 전송에 강합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용과 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외형.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 수명에 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로, 고밀도 인터커넥트에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템 아키텍처에 적극적으로 대응합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
시장에 나와 있는 유사한 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교했을 때, Hirose HIF2C-40DT-1.27R(01)은 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 외형과 더 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전기적 성능을 동시에 달성해 보드 밀도를 높이고 노이즈를 줄여 줍니다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 다중 접촉 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계되어, 반복적인 시스템 업데이트나 유지보수 시점에 이점을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 지원: 피치, 핀 수, 방향 등 폭넓은 옵션으로 설계 유연성을 극대화해 시스템 통합을 간편하게 만듭니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 대비 경쟁력 있는 선택지로 주목받고 있습니다.

결론
HIF2C-40DT-1.27R(01)은 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 하나로 묶어 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적이다발과 고속 신호 전송, 전력 공급 필요를 동시에 만족시키는 선택지로, 차세대 설계의 핵심 구성 요소가 될 수 있습니다. ICHOME은 이러한 정품 하이로세 부품의 공급을 인증된 소싱과 함께 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들이 설계를 안정적으로 진행하고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. 필요 시 재고 확인과 견적 상담을 통해 즉시 협업을 시작해 보세요.