HIF2E-10D-2.54RB Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-10D-2.54RB by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

Hirose Electric의 HIF2E-10D-2.54RB은 보드 인(BI) 및 직접 와이어-투-보드 구성에 최적화된 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 현대 전자 시스템의 고밀도 설계에서 안정적인 데이터 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하도록 설계되었습니다. 좁은 보드 공간에서도 신호 품질을 유지하며 설치 편의성을 높이는 동시에, 다양한 환경 조건에서도 일관된 성능을 발휘합니다. 이 부품은 고속 신호 전송과 고전력 전달 요구를 동시에 충족할 수 있도록 저손실 설계와 견고한 접촉 구조를 결합하고 있어, 임베디드 시스템, 포터블 기기, 산업용 제어 장비 등 폭넓은 응용 분야에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어들에게 매력적입니다. 또한 피치, 핀 수, 방향성의 유연한 구성 옵션을 제공하여, 특정 보드 레이아웃과 케이블 어셈블리 요구에 맞춘 맞춤 설계를 가능하게 합니다. 까다로운 작동 조건에서의 열 관리와 기계적 스트레스도 충분히 견디도록 설계된 이 커넥터는 생산 라인에서의 일관된 품질 확보와 유지보수의 단순화를 돕습니다.

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주요 특징

고손실이 적은 설계로 신호 무결성 유지: 전송 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에서도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
컴팩트 폼 팩터: 공간 제약이 큰 모바일 및 임베디드 시스템에서 더 많은 기능을 작은 면적에 수용합니다.
강력한 기계적 설계: 반복 결합 주기에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 내구성이 뛰어납니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 구성할 수 있어 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 방진·내환경 특성을 갖춰 까다로운 실환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 솔루션과 비교했을 때, Hirose HIF2E-10D-2.54RB는 다음과 같은 경쟁력을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 실현하여 공간 효율과 전기적 성능 사이의 균형을 잘 맞춥니다. 반복되는 결합 사이클에서도 뛰어난 내구성을 보이며, 다양한 기계 구성 옵션을 통해 시스템 설계의 유연성을 높이고, 복잡한 보드 배치에서도 쉽게 적합합니다. 이러한 이점은 보드 크기를 줄이고, 신호 품질을 개선하며, 기계적 설치를 간소화하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity와 비교해도 고밀도 설계에서의 실용적 이점이 뚜렷하며, 제조 공정의 복잡성을 낮추고 시스템 통합 시간을 단축시키는 요소로 작용합니다.

결론
HIF2E-10D-2.54RB는 고성능과 소형화를 동시에 추구하는 현대 전자 설계에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 뛰어난 신호 무결성, 견고한 기계적 신뢰성, 그리고 다양한 구성 옵션이 결합되어 보드 레이아웃의 제약을 줄이고 시스템의 전반적인 성능을 향상시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원으로 제조업체의 공급 리스크를 감소시키고 시장 출시 시간을 가속화합니다. 필요 시 견적 및 기술 상담을 통해 최적의 인터커넥트 솔루션으로 연결해 드립니다.