HIF2E-26D-2.54RA(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-26D-2.54RA(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2E-26D-2.54RA(20)는 Hirose가 선보이는 고품질의 Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board 계열로, 안정적인 신호 전송과 공간 효율적인 통합을 목표로 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 열악한 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 이 모듈은 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 융합되도록 최적화된 구조를 갖추고 있어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 손실을 최소화하고 안정적인 데이터 전송을 보장
• 컴팩트한 형태: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 절약 가능
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에 강한 내구성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 견고한 내성으로 까다로운 환경에서도 안정성 유지

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공
• 반복 체결 주기에 대한 향상된 내구성으로 장기간 사용 시 성능 저하를 최소화
• 광범위한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화, 서로 다른 보드 레이아웃과 하우징에 쉽게 맞춤 가능
• 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 보드 크기를 줄이고 전력 설계의 효율을 높이며, 기계적 통합 과정을 간소화

결론
HIF2E-26D-2.54RA(20)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한데 모아 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어가 고속 데이터 전송과 전력 전달을 필요로 하는 다양한 애플리케이션에서 설계 위험을 낮추고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 돕습니다.

ICHOME에서 제공하는 내용

• 진품 Hirose 부품과 HIF2E-26D-2.54RA(20) 시리즈의 공급
• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 빠른 배송과 전문 지원
• 제조사들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시간 to 마켓을 단축하도록 지원

이렇게 구성된 HIF2E-26D-2.54RA(20)는 고성능과 신뢰성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계의 핵심 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다.