HIF2E-30D-2.54RB(20) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2E-30D-2.54RB(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF2E-30D-2.54RB(20)는 히로세 일렉트릭의 보드 인, 다이렉트 와이어 투 보드 형식에 속하는 고신뢰성 직사각형 커넥터다. 이 부품은 보드 간 전송의 안정성을 최우선으로 설계되어, 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되면서도 고속 신호 전달이나 파워 디비전을 안정적으로 지원한다. 견고한 기계적 구조와 넓은 작동 온도 범위에서의 내구성을 갖춰 까다로운 환경에서도 성능이 일정하게 유지되며, 밀집된 모듈 설계에서 필요한 작은 풋프린트와 높은 피치 다양성을 제공한다. 최적화된 레이아웃은 고밀도 PCB 설계에서 중요한 신호 무결성과 전력 전달 특성을 확보하며, 빠른 개발 사이클과 특별한 어셈블리 요구에도 유연하게 대응한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 경로 손실을 최소화하고 신호 품질을 일정하게 유지한다. 이로 인해 고속 데이터 전송과 정합이 필요한 애플리케이션에서 안정적인 성능을 보장한다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 운용 공간이 극도로 제한된 휴대형 및 임베디드 시스템에 적합한 소형화된 형태를 제공한다. 보드 간 배선 밀도를 높이고, 시스템의 전체 규모를 줄이는 데 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션 사이클에서도 마모와 균열 위험을 낮추도록 설계된 내구성을 갖춘 구조다. 이는 생산 라인, 자동차용 모듈, 산업용 제어 유닛 등에서 긴 사용 수명을 뒷받침한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 설치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤형 시스템 요구에 대응한다. 모듈식 설계로 서로 다른 보드 레이아웃 간의 호환성을 높여 설계의 유연성을 강화한다.
• 환경 내성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 harsh 환경 조건에서도 안정적인 작동을 유지하도록 설계되었다. 열악한 산업 환경이나 자동차 전장에서도 신뢰성을 확보한다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 같은 기능을 제공하더라도 HIF2E-30D-2.54RB(20)는 더 작은 공간에 밀집 배치를 가능하게 하여 보드 레이아웃의 자유도를 높인다. 이로 인해 경로 손실 관리와 간섭 최소화가 용이해진다.
• 반복 접점 수명에서의 향상된 내구성: 다년간의 커넥터 설계 축적을 바탕으로, 다수의 mating/demating 사이클에서도 신뢰성을 유지한다. 이는 유지보수 비용 절감과 생산 라인의 가동률 증가에 기여한다.
• 시스템 설계의 유연성 강화: 다양한 피치와 방향 옵션, 핀 구성의 폭넓은 선택지는 복잡한 시스템 구성을 단순화하고, 모듈 간 인터페이스를 표준화하는 데 도움을 준다. 이는 타사 커넥터 대비 설계 반복 주기를 단축시키는 요소로 작용한다.

결론
HIF2E-30D-2.54RB(20)는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 좁은 공간에 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템에서 효과적으로 작동하며, 다양한 구성 옵션으로 엔지니어가 시스템 설계를 더 유연하게 진행할 수 있게 한다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품으로 HIF2E-30D-2.54RB(20) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공한다. 안정적인 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축시키는 파트너로서 이상적이다.