HIF2EB3BA14D-AC-5.0HA(10) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF2EB3BA14D-AC-5.0HA(10) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF2EB3BA14D-AC-5.0HA(10)는 히로セ 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 구성과 직접 와이어 연결(Direct Wire to Board)이 필요한 고신뢰성 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 까다로운 환경 조건에서도 안정적으로 작동하는 성능을 제공합니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 신호나 전력 전달이 필요한 응용 분야에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 밀착되도록 구조가 최적화되어 있어, 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 전송 손실을 최소화해 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 소형화와 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 뛰어난 내구성을 제공합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하여 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 안정적 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥티비티의 동급 제품과 비교할 때, HIF2EB3BA14D-AC-5.0HA(10)은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대해 강화된 내구성을 갖춰, 긴 수명 주기의 애플리케이션에 유리합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확대해, 복잡한 보드 레이아웃이나 다중 모듈 간의 인터페이스를 간소화합니다.
  이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 진행하도록 돕습니다.

결론
HIF2EB3BA14D-AC-5.0HA(10)는 성능과 기계적 견고함을 고밀도로 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터를 통해 고속 데이터 전송이나 안정적인 전력 공급이 필요한 응용에서 신뢰성과 설계 자유도를 동시에 확보할 수 있습니다. ICHOME은 HIF2EB3BA14D-AC-5.0HA(10) 시리즈를 비롯한 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 확인된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다.