HIF3-16P-2.54DSA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

HIF3-16P-2.54DSA by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
소형화와 고속화가 동시에 요구되는 현대 전자 시스템에서, Hirose Electric의 HIF3-16P-2.54DSA는 정밀한 연결 신뢰성과 설계 편의성을 한꺼번에 제공합니다. 2.54mm 피치를 가진 이 직사각형 커넥터의 헤더 및 남성 핀 구성은 안정적인 데이터 전송과 파워 공급을 보장하는 동시에, 보드 상의 공간 제약을 효과적으로 극복하도록 설계되었습니다. 내구성 강한 구조와 우수한 환경 저항성으로 진동, 고온, 습도 조건에서도 성능 저하 없이 안정적인 작동을 유지합니다. 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 전달 요건이 있는 임베디드 시스템, 휴대용 기기, 산업용 제어 보드에서의 통합이 간소화됩니다. 이 제품군은 컴팩트한 폼 팩터와 견고한 기계적 설계가 결합되어, 좁은 공간에서도 신뢰성 있는 인터커넥션 구축을 가능하게 합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계와 피치 최적화로 신호 무결성을 높이고 반사를 최소화합니다. 내부 임피던스 매칭과 접촉 저항 관리로 고속 데이터 전송 품질이 안정적으로 유지됩니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 외형 덕분에 휴대용 및 임베디드 시스템의 기판 설계가 간단해지며, 보드 간 간섭을 줄이고 레이아웃 여유를 확보합니다.
• Robust Mechanical Design: 고강도 하우징과 견고한 체결 구조로 반복 체결 사이클에서도 마모를 최소화합니다. 이로 인해 장기 사용에서도 동일한 핀 접촉 품질이 유지됩니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성(상/측/하향 배치), 핀 수 선택으로 시스템 구성에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다. 여러 케이스에 맞춘 모듈식 설계가 용이합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 내구성을 강화했습니다. 이로 인해 산업 현장이나 모듈형 시스템에서도 신뢰성이 높습니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥터와 비교할 때, HIF3-16P-2.54DSA는 더 작은 풋프린트에 비해 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 뛰어나고, 시스템 설계에 유연성을 부여하는 폭넓은 기계 구성 옵션이 강점으로 작용합니다. 이러한 이점은 보드 크기 축소, 전자기 간섭 관리, 그리고 빠른 프로토타이핑 및 생산 라인으로의 이행을 촉진합니다. 요컨대, 동일한 회로 요구를 충족하면서도 더 작고 강한 인터커넥트를 필요로 하는 엔지니어링 목표에 부합합니다.

결론
Hirose HIF3-16P-2.54DSA는 고성능 신호 전송과 기계적 견고함, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고급 상호연결이 필요한 현대의 다양한 전자 시스템에서 안정적이고 지속 가능한 연결을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 갖춰 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속하도록 돕습니다. 지금 바로 HIF3-16P-2.54DSA로 차세대 인터커넥션을 구체화해 보십시오.