HIF3-2226SC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

HIF3-2226SC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF3-2226SC는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 접점으로, 신호 전송의 신뢰성, 공간 제약이 큰 보드의 손쉬운 통합, 그리고 기계적 강성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 이 설계는 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 좁은 공간에서도 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 원활히 충족하도록 최적화되어 있으며, 모듈형 설계와 다양한 구성 옵션을 통해 시스템 전체의 구현 난이도를 낮추는 데 기여합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 경로에서의 손실을 최소화하고 대역폭 활용도를 높여 고속 인터페이스에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템에서의 소형화와 공간 효율성을 실현합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 및 분리에도 변형 없이 견고하게 작동하도록 구성되어 수명 주기를 지원합니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향성, 핀 수의 다양성으로 복잡한 시스템 아키텍처에서도 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.

이 조합은 공간이 한정된 임베디드 시스템, 웨어러블 모듈, 고밀도 메인보드 설계에서 특히 큰 가치를 제공합니다. 신호 무결성과 기계적 강인함을 함께 고려한 설계로, 설계 단계에서의 리스크를 줄이고 제조 현장에서의 조립 신뢰성을 높이는 효과를 기대할 수 있습니다.

경쟁 우위

• 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능: 같은 영역에서 더 높은 회로 밀도와 개선된 신호 전달 특성을 제공하여 보드 설계의 여유 공간을 확보합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다중 결합 사이클에서도 일관된 접촉 품질을 유지하도록 설계되어 신뢰성 있는 작동을 보장합니다.
• 유연한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열 선택으로 시스템 설계의 자유도가 커져 모듈 간 인터페이스를 간소화합니다.
• 시스템 간 설계 최적화 지원: 소형화와 전력 전달 효율 사이에서 균형을 맞추며, 전반적인 성능 향상과 제조 리스크 감소에 기여합니다.

결론
HIF3-2226SC는 고성능 신호 전달과 강건한 기계적 구조를 하나로 엮은 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 만족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전자적 성능을 개선하는 한편, 반복적인 조립과 급격한 열 환경에도 안정적으로 대응할 수 있습니다. ICHOME은 HIF3-2226SC를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 제조사들이 공급 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속하는 데 도움을 드립니다.