HIF3B-26D-2.54R(C) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

Title : HIF3B-26D-2.54R(C) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3B-26D-2.54R(C)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 자유 낙하형(FH)과 패널 탑재형(PM) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 짧고 굵은 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족하면서도 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되어 있습니다. 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성은 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다. 이 커넥터는 소형화된 폼팩터에 최적화된 설계로, 좁은 보드 공간에서도 안정적인 연결을 유지하며, 고속 인터커넥트와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 것이 특징입니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 구조로 전송 손실 최소화 및 안정적인 데이터 인터페이스 제공
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 컴팩트 설계
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통한 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하는 내환경 설계
  위 특징들은 공간 제약이 큰 응용 분야에서 보드 설계의 자유도와 시스템 신뢰성을 동시에 높여 줍니다. FH/PM 두 가지 구성의 조합으로 전자 시스템의 모듈화와 유지보수 용이성도 향상됩니다.

경쟁 우위
HIF3B-26D-2.54R(C)는 Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제시합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하고, 반복적인 결합 사이클에서의 내구성이 강화됩니다. 또한 다양한 기계적 구성을 지원하므로 시스템 디자인에 필요한 유연성이 커지며, 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하는 한편 기계적 통합을 간소화합니다. 고속 데이터 전송 요구, 전력 전달 요구, 그리고 까다로운 환경 조건에서 Hirose의 HIF3B 계열은 설계 기간 단축과 제조 리스크 감소에 기여합니다. 이러한 강점은 엔지니어가 모듈식 설계와 시스템 확장을 손쉽게 구현하도록 돕습니다.

결론
Hirose HIF3B-26D-2.54R(C)는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 까다로운 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호 전송과 안정적 전력 공급이 필요한 다양한 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 선택이 됩니다. ICHOME에서는 HIF3B-26D-2.54R(C) 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 시장 진입 속도를 높일 수 있습니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 페이지: HIF3B 시리즈 및 2.54 mm 피치 구성 자료
• Hirose 데이터시트: HIF3B-26D-2.54R(C) 상세 스펙
• 업계 교차 비교 자료: Molex, TE Connectivity의 유사 커넥터와의 비교 인사이트
• ICHOME 공식 공급처 정보 및 보증 정책

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