HIF3B-30PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

HIF3B-30PA-2.54DS(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-12

HIF3B-30PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3B-30PA-2.54DS(71)는 히로세(Hirose Electric)의 고신뢰성 직사각형 커넥터 헤더, 남핀으로서, 안전한 신호 전달과 간편한 소형화된 시스템 구성을 목표로 설계되었습니다. 2.54mm 피치의 표준 규격으로 고속 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 처리하며, 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 이 모듈형 설계는 공간이 제약된 보드에 쉽게 융합될 수 있도록 구성되어 있으며, 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 실사용 조건에서도 일관된 접촉 신뢰성을 제공합니다. 또한, 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 한층 수월하게 해결합니다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하고 고속 전송에 적합한 임피던스 관리가 가능하다.
  • 콤팩트한 폼팩터: 소형화된 형태로 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 완화한다.
  • 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징 구조와 핀 배열로 반복 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화한다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치(2.54mm 표준), 수평/수직 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공한다.
  • 환경 내구성: 진동, 고온/저온 변동, 습도에 대한 강한 내성을 바탕으로 까다로운 산업 환경에서도 안정적 동작을 보장한다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동급 제품 대비 더 작은 공간에 더 나은 전기적 특성을 실현하여, 보드 면적 절감과 고속 신호 품질 개선이 가능하다.
  • 반복 체결 사이클에 대한 내구성 강화: 지속적인 연결/해제 사이클에서도 마모와 접촉 불량을 최소화하는 설계로 수명 주기가 길다.
  • 다양한 기계적 구성 및 플렉서빌리티: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 복잡한 시스템 아키텍처에 맞춘 손쉬운 레이아웃이 가능하다.
  • 시스템 설계의 여유 확보: 소형화와 강건함이 결합되어, 한정된 보드 공간에서도 전력 및 신호 요구를 안정적으로 충족한다.
    이같은 차별점은 엔지니어가 보드를 간소화하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 원활하게 하는 데 도움을 준다.

결론
히로세 HIF3B-30PA-2.54DS(71)는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션이다. 까다로운 성능 및 공간 요구를 충족시키며 현대 전자 기기의 설계 주기를 단축시키는 데 기여한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계를 신속하게 시장에 내놓을 수 있다.



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