HIF3B-40D-2.54R(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-16

제목: 히로세(Hirose) HIF3B-40D-2.54R(63) — 고신뢰성 직사각형 커넥터, 프리 행잉/패널 마운트로 고급 인터커넥트 솔루션

소개
HIF3B-40D-2.54R(63)은 히로세의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 프리 행잉과 패널 마운트 두 가지 구성으로 구현 가능한 인터커넥트 솔루션이다. 2.54mm 피치의 63핀 구성으로 소형 보드에 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 결합하며, 극한의 환경에서도 견딜 수 있도록 내환경 성능이 강화됐다. 공간이 촘촘한 시스템에서도 조밀한 배선과 견고한 기계적 결합을 동시에 달성하도록 설계되어, 모듈식 설계나 모듈의 확장에 특히 적합하다.

개요
HIF3B-40D-2.54R(63)는 직사각형 커넥터의 표준형을 기반으로, 프리 행잉과 패널 마운트 양쪽의 설치 유연성을 제공한다. 63핀 구성은 고밀도 인터커넥션을 필요로 하는 임베디드 시스템, 제어 보드, 산업용 로직 모듈 등에 적합하며, 2.54mm 피치는 보드 간 커넥션의 용이성과 현대적인 미니멀 디자인을 가능하게 한다. 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 전기적 성능이 유지되도록 설계되어, 신뢰성이 중요한 항목에서 안정적인 데이터 및 전력 전달을 보장한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무손실 설계: 저손실 특성이 고속 신호 전송이나 정확한 데이터 전송에 기여한다.
• 소형 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트 디자인.
• 견고한 기계적 구조: 다수의 커넥터 체결 사이클에도 버틸 수 있는 내구성.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 및 설치 방식(프리 행잉 및 패널 마운트)으로 시스템 설계의 융통성 증가.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 저항성으로 장시간의 안정적 작동 보장.
  이 모든 요소가 합쳐져 보드 간 인터커넥트의 신호 품질을 높이고, 공간 제약이 큰 설계에서도 구현의 용이성을 제공한다.

경쟁 우위 및 시스템 적용
다른 Rectangular Connectors – Free Hanging, Panel Mount(예: Molex, TE Connectivity)과 비교할 때 HIF3B-40D-2.54R(63)는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 동시에 제공한다. 반복 결합이 잦은 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나며, 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 자유도가 증가한다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고, 전자기 간섭을 관리하기 쉬운 라우팅을 구성하며, 모듈식 시스템의 확장을 원활하게 할 수 있다. 의료기기, 산업용 제어, 자동화 로봇, 통신 장비 등 고신뢰성이 필요한 다양한 영역에서 활용 가능하다.

결론
HIF3B-40D-2.54R(63)은 높은 성능과 기계적 강인성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 엄격한 신호 요건을 동시에 충족해야 하는 현대 전자제품에서 신뢰성 있는 연결을 구현한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급을 보장하고, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원을 제공해 제조사들이 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 기여한다.