Design Technology

HIF3B-64PA-2.54DS(71)

HIF3B-64PA-2.54DS(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
HIF3B-64PA-2.54DS(71)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 중 하나로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 이 시리즈는 다중 핀 배열에서도 높은 체결 사이클 수명을 유지하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다. 좁은 공간의 보드 설계에 최적화된 구조로 되어 있어 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 갖는 모듈형 시스템에서 안정적인 인터커넥트를 구현합니다. 64핀 구성과 2.54mm 피치의 조합은 임베디드 시스템과 공간 제약이 큰 애플리케이션에서 신뢰성을 유지하면서도 밀도를 높일 수 있게 해 줍니다.

주요 특징

  • 신호 무결성 향상: 저손실 설계로 고속 신호 전송 및 미세 스큐 상황에서도 신호 품질을 유지합니다.
  • 콤팩트 폼팩터: 얇고 컴팩트한 형상으로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 활용을 극대화합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 연결 상태를 제공하는 튼튼한 바디 구조를 갖추고 있습니다.
  • 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(수평/수직), 핀 수 등 여러 구성으로 시스템의 설계 유연성을 확보합니다.
  • 환경 내성: 진동, 고온/저온, 습도 변화에 대한 내구성이 강화되어 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위

  • 풋프린트와 신호 성능의 균형: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품에 비해 더 작은 footprint에서 동일하거나 더 나은 신호 품질을 제공합니다. 공간 효율성과 전기적 성능의 최적화를 동시에 달성합니다.
  • 반복 체결 수명에서의 강인함: 고품질 소재와 정교한 제조 공정으로 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다. 반복 사용이 많은 어플리케이션에서 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 이점이 있습니다.
  • 설계 유연성의 폭넓음: 핀 수, 방향, 피치 선택의 폭이 넓어 시스템 설계 시 보드 레이아웃의 제약을 줄이고, 다양한 모듈 구성을 수월하게 만듭니다.
  • 제조사 신뢰성 및 지원: Hirose의 글로벌 네트워크와 품질 관리 체계 아래, 엔지니어의 설계 리스크를 낮추고 신뢰 가능한 소싱 경로를 제공합니다.
  • 시스템 통합의 간소화: 표준 2.54mm 피치를 활용한 인터커넥트로 기존 보드 설계 및 생산 라인과의 호환성이 좋아 설계 변경과 양산 전환을 신속하게 만듭니다.

결론
HIF3B-64PA-2.54DS(71)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 크기를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 좁은 공간에서의 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 현대의 전자 기기에 특히 적합하며, 설계 유연성과 환경 내성을 함께 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 타임라인을 단축할 수 있도록 돕습니다.

구입하다 HIF3B-64PA-2.54DS(71) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 HIF3B-64PA-2.54DS(71) →

ICHOME TECHNOLOGY

답글 남기기