HIF3BA-10D-2.54C(63) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

Title : HIF3BA-10D-2.54C(63) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

서론
HIF3BA-10D-2.54C(63) 시리즈는 히로세 일렉트로닉스의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, secure transmission과 공간 효율적 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 열악한 사용 환경에서도 안정적인 동작을 제공합니다. 피치 2.54mm의 컴팩트한 포맷은 공간이 제약된 보드에 손쉽게 통합되도록 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. ICHOME은 공식 공급원으로서 진품 보증과 함께 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 납기, 전문적인 기술 지원을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호 전송 시에도 일관된 성능을 제공합니다.
• 콤팩트한 외형: 2.54mm 피치의 촘촘한 배열이 필요한 임베디드 및 휴대형 시스템의 설계를 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 주기가 높은 애플리케이션에서 내구성을 유지하도록 설계된 구조로, 장기간의 신뢰성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 다양한 산업군에 적합합니다.

경쟁 우위

• 타사 대비 더 작은 footprint에서 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교해 보드 공간을 절약하면서도 우수한 전기적 특성을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 mating 주기에서의 신뢰성 확보로 유지보수 비용을 절감하고 시스템 가동 시간을 연장합니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 구성 가능성: 다양한 핀 수와 방향성 옵션을 제공하여 기계적 설계와 회로 배치의 자유도를 높여 줍니다.
• 종합적인 엔드-투-엔드 솔루션: 신품 보급, 품질 보증, 글로벌 서비스 네트워크를 통해 설계 리스크를 낮추고 시간-투-시장(TTM)을 단축하는 데 도움이 됩니다.
  히로세 HIF3BA-10D-2.54C(63)는 더 작고 가벼운 설계가 필요한 모바일/포터블 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 PCB 어플리케이션에서 경쟁 력을 발휘합니다. 엔지니어가 보드 레이아웃을 간소화하고 전기적 성능을 강화하며 기계적 통합을 용이하게 하는 점이 뚜렷한 강점으로 작용합니다.

결론
HIF3BA-10D-2.54C(63) 시리즈는 고성능, 기계적 강력함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 균형 있게 구현한 다목적 인터커넷 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족합니다. 이 시리즈를 통해 엔지니어는 보드 크기를 최적화하고 전송 품질을 유지하며, 모듈형 시스템의 설계 융통성을 극대화할 수 있습니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품의 안정적 공급망을 바탕으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기, 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.