HIF3BA-10P-2.54W Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-15

HIF3BA-10P-2.54W by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
HIF3BA-10P-2.54W는 Hirose가 제공하는 고정밀 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로, 보드 간 안정적인 전송과 소형화된 설계를 목표로 설계되었습니다. 이 모듈은 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 시스템에서의 신뢰성 있는 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 충족하도록 최적화된 형상과 재료를 채택했습니다.

주요 특징 및 설계 이점

• High Signal Integrity: 저손실 설계와 접촉 저항 관리로 고속 신호 전송에 최적화되어, 데이터 전송 품질을 일정하게 유지합니다.
• Compact Form Factor: 피치 2.54 mm의 10핀 구성으로 보드 공간을 절약해 소형화된 임베디드 및 휴대형 시스템의 설계 여유를 늘립니다.
• Robust Mechanical Design: 견고한 하우징 구조와 정확한 핀 배열 덕분에 반복적인 체결 사이클에서도 변형 없이 안정적인 접촉을 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 핀 수, 방향(정면/측면), 피치 옵션을 통해 시스템 설계의 융통성과 배치 유연성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등의 악조건에서도 접촉 성능과 기계적 안정성을 유지하도록 선택된 소재와 코팅을 적용했습니다.
• High Mating Cycles: 고정밀 접촉 설계로 반복 체결 상황에서의 수명과 신뢰성을 높이며, 제조 현장의 조립 흐름을 원활하게 만듭니다.

경쟁 우위 및 시스템 설계 영향

• Smaller footprint and higher signal performance: Molex, TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작은 점유 면적에서 우수한 신호 손실 특성을 제공합니다.
• Enhanced durability: 반복 체결 사이클에서의 내구성이 향상되어, 모듈 교체 주기가 긴 어셈블리에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• Broad mechanical configurations: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 자유도가 크게 높아집니다.
• Improved board-level integration: 보드 수준에서의 배치가 간소화되고 열 관리와 케이블 관리가 용이해져 전체 시스템의 신뢰성과 유지보수성이 향상됩니다.
• Cost and supply considerations: 정품 보증과 함께 글로벌 공급망에서의 안정적 소싱이 가능하며, 가격 경쟁력과 빠른 납기로 프로젝트 일정 준수에 기여합니다.

결론
HIF3BA-10P-2.54W는 고성능과 기계적 강도를 작은 크기에 담아 현대 전자 기기의 연결 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 확보할 수 있는 신뢰할 수 있는 소싱 경로를 제공하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기, 전문 지원으로 제조사의 개발 리스크를 줄이고 출시 속도를 높여줍니다.